Leistungshalbleitermodul mit Flüssigkeitskühlung

Die vorliegende Beschreibung betrifft ein Leistungshalbleitermodul. Gemäß einem Ausführungsbeispiel umfasst das Module ein zu kühlendes Substrat und ein unter dem Substrat angeordnetes, zweiteiliges Kühlsystem. Dieses weist ein oberes sowie ein unteres Teilstück auf. Das obere Teilstück ist derart ausgebildet, dass es mit dem Substrat einen Strömungskanal für eine Kühlflüssigkeit bildet, wobei das obere Teilstück einen ersten Zulauf sowie einen Ablauf aufweist, durch den die Kühlflüssigkeit in den Strömungskanal ein- bzw. ausgeleitet werden kann. Zudem weist das obere Teilstück mindestens einen zweiten Zulauf auf, der in Längsrichtung von dem ersten Zulauf beabstandet ist. Das untere Teilstück ist mit einem Einlass und einem Auslass ausgestaltet, wobei der Auslass mit dem Ablauf und der Einlass mit dem ersten Zulauf verbunden ist. Zudem weist das untere Teilstück einen vom Einlass abzweigenden Kanal auf, welcher zumindest einen Bypass-Kanal enthält, der mit dem zweiten Zulauf verbunden ist, sodass ein Teil der Kühlflüssigkeit durch den Bypass-Kanal in den Strömungskanal gelangt. A power semiconductor module includes a substrate and a two-part cooling system arranged under the substrate. The cooling system has upper and lower pieces. The upper piece forms a flow channel with the substrate for a cooling liquid. The upper piece has a first inflow and an outflow, through which the cooling liquid can be introduced into the flow channel and removed. The upper piece also has at least one second inflow, which is spaced apart from the first inflow in a longitudinal direction. The lower piece has an inlet and an outlet, the outlet being connected to the outflow and the inlet being connected to the first inflow. The lower piece also has a channel branching off from the inlet, which includes at least one bypass channel, which is connected to the second inflow, so part of the cooling liquid passes through the bypass channel into the flow channel.