Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf ein Substrat

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf Substratplätze eines Substrats (1). Die Vorrichtung weist einen Dispenserkopf (2) auf, der einen mit Ultraschall beaufschlagbaren Stempel (5) und eine Drahtzuführung (6) umfasst. Der Stempel (5) hat...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	BERCHTOLD, HEINRICH, BETSCHART, RENE
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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