Elektronisches Modul und Verfahren zum Herstellen desselben
Elektronisches Modul, aufweisend:ein Leitungssubstrat (10), das eine erste Fläche (14a) und wenigstens ein Erdungsteil (12) aufweist, wobei das wenigstens eine Erdungsteil (12) an der ersten Fläche (14a) angeordnet ist;mehrere elektronische Elemente (30), die an der ersten Fläche (14a) angebracht un...
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| creator | Chang, Hsin-Chin Shih, Pai-Sheng Chen, Jen-Chun |
| description | Elektronisches Modul, aufweisend:ein Leitungssubstrat (10), das eine erste Fläche (14a) und wenigstens ein Erdungsteil (12) aufweist, wobei das wenigstens eine Erdungsteil (12) an der ersten Fläche (14a) angeordnet ist;mehrere elektronische Elemente (30), die an der ersten Fläche (14a) angebracht und elektrisch mit dem Leitungssubstrat (10) verbunden sind;mehrere Einkapselungsschichten (20'), von denen die elektronischen Elemente (30) und die erste Fläche (14a) umschlossen sind, wobei zwischen den beiden benachbarten Einkapselungsschichten (20') eine Nut (22) ausgebildet ist, wobei das wenigstens eine Erdungsteil (12) am Boden der Nut (22) angeordnet ist;wenigstens eine erste Leiterschicht (50), die die Begrenzungswand der Nut (22) und das wenigstens eine Erdungsteil (12) überdeckt, und elektrisch mit dem wenigstens einen Erdungsteil (12) verbunden ist;wenigstens eine Isolierfüllung (60), die in die Nut (22) eingefüllt ist; undeine zweite Leiterschicht (70), die die Einkapselungsschichten (20') und die wenigstens eine Isolierfüllung (60) überdeckt, wobei die zweite Leiterschicht (70) elektrisch mit der ersten Leiterschicht (50) verbunden ist, und wobei die wenigstens eine Isolierfüllung (60) zwischen der zweiten Leiterschicht (70) und der wenigstens einen ersten Leiterschicht (50) liegt.
An electronic module includes a circuit board, a plurality of electronic components, a plurality of molding layers, at least one first conductive layer, at least one insulating filler, and one second conductive layer. The circuit board has a first plane and at least one grounding pad on the first plane. The electronic components are mounted on the first plane and electrically connected with the circuit board. The molding layers cover the electronic components and the first plane. The trench appears between two adjacent molding layers. The grounding pad is positioned at the bottom of the trench. The first conductive layer covers the sidewall of the trench and the grounding pad. The grounding pad electrically connected with the first conductive layer. The insulating filler is positioned in the trench. The second conductive layer covers the molding layers and the insulating filler, and electrically connects with the first conductive layer. |
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An electronic module includes a circuit board, a plurality of electronic components, a plurality of molding layers, at least one first conductive layer, at least one insulating filler, and one second conductive layer. The circuit board has a first plane and at least one grounding pad on the first plane. The electronic components are mounted on the first plane and electrically connected with the circuit board. The molding layers cover the electronic components and the first plane. The trench appears between two adjacent molding layers. The grounding pad is positioned at the bottom of the trench. The first conductive layer covers the sidewall of the trench and the grounding pad. The grounding pad electrically connected with the first conductive layer. The insulating filler is positioned in the trench. The second conductive layer covers the molding layers and the insulating filler, and electrically connects with the first conductive layer.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240328&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102013103570B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240328&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102013103570B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Chang, Hsin-Chin</creatorcontrib><creatorcontrib>Shih, Pai-Sheng</creatorcontrib><creatorcontrib>Chen, Jen-Chun</creatorcontrib><title>Elektronisches Modul und Verfahren zum Herstellen desselben</title><description>Elektronisches Modul, aufweisend:ein Leitungssubstrat (10), das eine erste Fläche (14a) und wenigstens ein Erdungsteil (12) aufweist, wobei das wenigstens eine Erdungsteil (12) an der ersten Fläche (14a) angeordnet ist;mehrere elektronische Elemente (30), die an der ersten Fläche (14a) angebracht und elektrisch mit dem Leitungssubstrat (10) verbunden sind;mehrere Einkapselungsschichten (20'), von denen die elektronischen Elemente (30) und die erste Fläche (14a) umschlossen sind, wobei zwischen den beiden benachbarten Einkapselungsschichten (20') eine Nut (22) ausgebildet ist, wobei das wenigstens eine Erdungsteil (12) am Boden der Nut (22) angeordnet ist;wenigstens eine erste Leiterschicht (50), die die Begrenzungswand der Nut (22) und das wenigstens eine Erdungsteil (12) überdeckt, und elektrisch mit dem wenigstens einen Erdungsteil (12) verbunden ist;wenigstens eine Isolierfüllung (60), die in die Nut (22) eingefüllt ist; undeine zweite Leiterschicht (70), die die Einkapselungsschichten (20') und die wenigstens eine Isolierfüllung (60) überdeckt, wobei die zweite Leiterschicht (70) elektrisch mit der ersten Leiterschicht (50) verbunden ist, und wobei die wenigstens eine Isolierfüllung (60) zwischen der zweiten Leiterschicht (70) und der wenigstens einen ersten Leiterschicht (50) liegt.
An electronic module includes a circuit board, a plurality of electronic components, a plurality of molding layers, at least one first conductive layer, at least one insulating filler, and one second conductive layer. The circuit board has a first plane and at least one grounding pad on the first plane. The electronic components are mounted on the first plane and electrically connected with the circuit board. The molding layers cover the electronic components and the first plane. The trench appears between two adjacent molding layers. The grounding pad is positioned at the bottom of the trench. The first conductive layer covers the sidewall of the trench and the grounding pad. The grounding pad electrically connected with the first conductive layer. The insulating filler is positioned in the trench. The second conductive layer covers the molding layers and the insulating filler, and electrically connects with the first conductive layer.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLB2zUnNLinKz8ssTs5ILVbwzU8pzVEozUtRCEstSkvMKErNU6gqzVXwSC0qLknNyQFyU1KLi1NzklLzeBhY0xJzilN5oTQ3g6qba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJvIuroYGRgaGxoYGxqbmBk4kxseoARYYxJQ</recordid><startdate>20240328</startdate><enddate>20240328</enddate><creator>Chang, Hsin-Chin</creator><creator>Shih, Pai-Sheng</creator><creator>Chen, Jen-Chun</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240328</creationdate><title>Elektronisches Modul und Verfahren zum Herstellen desselben</title><author>Chang, Hsin-Chin ; Shih, Pai-Sheng ; Chen, Jen-Chun</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102013103570B43</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Chang, Hsin-Chin</creatorcontrib><creatorcontrib>Shih, Pai-Sheng</creatorcontrib><creatorcontrib>Chen, Jen-Chun</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Chang, Hsin-Chin</au><au>Shih, Pai-Sheng</au><au>Chen, Jen-Chun</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Elektronisches Modul und Verfahren zum Herstellen desselben</title><date>2024-03-28</date><risdate>2024</risdate><abstract>Elektronisches Modul, aufweisend:ein Leitungssubstrat (10), das eine erste Fläche (14a) und wenigstens ein Erdungsteil (12) aufweist, wobei das wenigstens eine Erdungsteil (12) an der ersten Fläche (14a) angeordnet ist;mehrere elektronische Elemente (30), die an der ersten Fläche (14a) angebracht und elektrisch mit dem Leitungssubstrat (10) verbunden sind;mehrere Einkapselungsschichten (20'), von denen die elektronischen Elemente (30) und die erste Fläche (14a) umschlossen sind, wobei zwischen den beiden benachbarten Einkapselungsschichten (20') eine Nut (22) ausgebildet ist, wobei das wenigstens eine Erdungsteil (12) am Boden der Nut (22) angeordnet ist;wenigstens eine erste Leiterschicht (50), die die Begrenzungswand der Nut (22) und das wenigstens eine Erdungsteil (12) überdeckt, und elektrisch mit dem wenigstens einen Erdungsteil (12) verbunden ist;wenigstens eine Isolierfüllung (60), die in die Nut (22) eingefüllt ist; undeine zweite Leiterschicht (70), die die Einkapselungsschichten (20') und die wenigstens eine Isolierfüllung (60) überdeckt, wobei die zweite Leiterschicht (70) elektrisch mit der ersten Leiterschicht (50) verbunden ist, und wobei die wenigstens eine Isolierfüllung (60) zwischen der zweiten Leiterschicht (70) und der wenigstens einen ersten Leiterschicht (50) liegt.
An electronic module includes a circuit board, a plurality of electronic components, a plurality of molding layers, at least one first conductive layer, at least one insulating filler, and one second conductive layer. The circuit board has a first plane and at least one grounding pad on the first plane. The electronic components are mounted on the first plane and electrically connected with the circuit board. The molding layers cover the electronic components and the first plane. The trench appears between two adjacent molding layers. The grounding pad is positioned at the bottom of the trench. The first conductive layer covers the sidewall of the trench and the grounding pad. The grounding pad electrically connected with the first conductive layer. The insulating filler is positioned in the trench. The second conductive layer covers the molding layers and the insulating filler, and electrically connects with the first conductive layer.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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