VERBINDUNGSSYSTEM ZUR HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN EINES LEISTUNGSHALBLEITERMODULS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG SOLCHER VERBINDUNGEN

Ein Halbleitermodulsystem gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Substrat (2) auf, wenigstens einen Halbleiterchip (1), sowie eine Anzahl von wenigstens zwei elektrisch leitenden ersten Verbindungselementen (3). Das Substrat (2) weist eine Unterseite (2b) auf, sowie eine Oberseite (2a), die in einer vertikalen Richtung (v) von der Unterseite (2b) beabstandet ist. Der wenigstens eine Halbleiterchip (1) ist auf der Oberseite (2a) angeordnet. Ein jedes der ersten Verbindungselemente (3) besitzt ein erstes Ende (31), welches in einer Richtung senkrecht zur vertikalen Richtung (v) über einen Isolationsträger (20) des Substrates (2) hinausragt. Das Halbleitermodulsystem umfasst weiterhin ein Verbindungssystem mit einer mit einer Anzahl von N ≥ 1 Verbindern (6). Ein erster der Verbinder (6) weist wenigstens zwei elektrisch leitende zweite Verbindungselemente (4) auf, wobei ein jedes der zweiten Verbindungselemente (4) ein erstes Ende (41) besitzt. Das erste Ende (31) eines jeden der ersten Verbindungselemente (3) ist elektrisch leitend mit dem ersten Ende (41) eines anderen der zweiten Verbindungselemente (4) verbindbar. A semiconductor module system includes a substrate, at least one semiconductor chip, and a number of at least two electrically conductive first connecting elements. The substrate has a bottom side and a top side spaced apart from the bottom side in a vertical direction. The at least one semiconductor chip is arranged on the top side. Each one of the first connecting elements has a first end which protrudes away from an insulation carrier of the substrate in a direction perpendicular to the vertical direction. The semiconductor system further includes a connecting system with a number of N>=1 connectors. A first one of the connectors includes at least two electrically conductive second connecting elements. Each one of the second connecting elements has a first end. The first end of each one of the first connecting elements is electrically conductively connectable to the first end of one of the second connecting elements.