Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips

Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips (12), umfassendein Pick and Place System (4) mit einem einzigen Bondkopf (5),einen einzigen Pickkopf (7),einen Auflagetisch (8), undeine Steuereinheit (9), dadurch gekennzeichnet, dassder Pickkopf (7) und der Auflagetisch (8) an einem Schlitten (6) gelagert sind,der Schlitten (6) zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position hin und her bewegbar ist, und dassdie Einrichtung in einem Direktmodus und einem Parallelmodus betreibbar ist, wobei im Direktmodus:der Schlitten (6) in der ersten Position ist, die eine Parkposition ist, in der der Auflagetisch (8) und der Pickkopf (7) ausserhalb des Arbeitsbereichs des Bondkopfs (5) des Pick and Place Systems (4) sind, und die Steuereinheit (9) das Pick and Place System (4) derart betreibt, dass der Bondkopf (5) einen Halbleiterchip (12) nach dem andern vom Wafertisch (1) entnimmt und auf dem Substrat (2) platziert,und wobei im Parallelmodus:der Schlitten (6) in der zweiten Position ist, und die Steuereinheit (9) den Pickkopf (7), den Auflagetisch (8) und das Pick and Place System (4) derart betreibt, dass der Pickkopf (7) einen Halbleiterchip (12) nach dem anderen vom Wafertisch (1) entnimmt und auf dem Auflagetisch (8) platziert und der Bondkopf (5) einen Halbleiterchip (12) nach dem anderen vom Auflagetisch (8) entnimmt und auf dem Substrat (2) platziert. An apparatus includes a pick and place system with a bonding head, picking head and support table. The picking head and support table are mounted on a carriage. The apparatus can be operated in a direct mode and a parallel mode. In the direct mode the carriage is in a first position (parked). A control unit operates the pick and place system to cause the bonding head to move a series of semiconductor chips from the wafer table to the substrate. In the parallel mode, the carriage is in a second position. The control unit operates the picking head, support table and pick and place system to repeatedly cause the picking head to move a semiconductor chip from the wafer table to the support table and the bonding head to move said semiconductor chip from the support table to the substrate.