Dualhärtende lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen und ihre Verwendung

Die Erfindung betrifft eine dualhärtende, lösungsmittelfreie Einkomponenten-Masse zur Verwendung für das Verkleben, Vergießen, Abdichten und Beschichten von Substraten, insbesondere von elektronischen Bauteilen. Die Masse besteht aus (A) 30 bis 60 Gew.-% einer mindestens difunktionellen epoxidhaltig...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	STUMBECK, MICHAEL, KÖBLER, JÜRGEN
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CORRECTING FLUIDS DYES FILLING PASTES GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING INKS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS WORKING-UP
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