Dualhärtende lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen und ihre Verwendung
Die Erfindung betrifft eine dualhärtende, lösungsmittelfreie Einkomponenten-Masse zur Verwendung für das Verkleben, Vergießen, Abdichten und Beschichten von Substraten, insbesondere von elektronischen Bauteilen. Die Masse besteht aus (A) 30 bis 60 Gew.-% einer mindestens difunktionellen epoxidhaltig...
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| creator | STUMBECK, MICHAEL KÖBLER, JÜRGEN |
| description | Die Erfindung betrifft eine dualhärtende, lösungsmittelfreie Einkomponenten-Masse zur Verwendung für das Verkleben, Vergießen, Abdichten und Beschichten von Substraten, insbesondere von elektronischen Bauteilen. Die Masse besteht aus (A) 30 bis 60 Gew.-% einer mindestens difunktionellen epoxidhaltigen Verbindung, (B) 5 bis 35 Gew.-% einer Hybridverbindung, die mindestens eine Isocyanatgruppe und zugleich mindestens eine radikalisch polymerisierbare Gruppe trägt, (C) 5 bis 40 Gew.-% eines latenten Härters auf Basis von Stickstoffverbindungen, die zur Additionsvernetzung der epoxidhaltigen Verbindung geeignet sind, (D) 0,2 bis 5 Gew.-% eines durch Bestrahlung mit Licht zur Radikalbildung fähigen Photoinitiators, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (A) bis (D); sowie wahlweise (E) 0 bis 80 Gew.-% Modifikatoren, ausgewählt aus mindestens einer der Gruppen der Füllstoffe, Farbstoffe, Pigmente, Stabilisatoren, Feuchtigkeit bindenden Mittel, Beschleuniger, Fließverbesserer, Benetzungsmittel, Thixotropierungsmittel, Verdünnungsmittel und polymeren Verdickungsmittel, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Masse. Die Masse zeichnet sich dadurch aus, dass sie nach einer Lichthärtung durch radikalische Photopolymerisation oberflächentrocken ist.
The invention relates to a dual-curing solvent-free single-component mass for the bonding, molding, sealing and coating of substrates, in particular of electronic components. The mass comprises an at least bifunctional epoxy-containing compound; a hybrid compound carrying at least one isocyanate group and, at the same time, at least one radically polymerizable group; a latent curing agent based on nitrogen compounds suitable for crosslinking the epoxy-containing compound by addition reaction; a photoinitiator capable of forming radicals when irradiated with light, and optionally other additives. The mass is characterized in that it is surface dry after light curing by means of radical photopolymerization. |
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The invention relates to a dual-curing solvent-free single-component mass for the bonding, molding, sealing and coating of substrates, in particular of electronic components. The mass comprises an at least bifunctional epoxy-containing compound; a hybrid compound carrying at least one isocyanate group and, at the same time, at least one radically polymerizable group; a latent curing agent based on nitrogen compounds suitable for crosslinking the epoxy-containing compound by addition reaction; a photoinitiator capable of forming radicals when irradiated with light, and optionally other additives. The mass is characterized in that it is surface dry after light curing by means of radical photopolymerization.</description><language>ger</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G ; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS ; CHEMISTRY ; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; CORRECTING FLUIDS ; DYES ; FILLING PASTES ; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING ; INKS ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PAINTS ; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING ; POLISHES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES ; USE OF MATERIALS THEREFOR ; WOODSTAINS ; WORKING-UP</subject><creationdate>2014</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20140515&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102012015729A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20140515&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102012015729A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>STUMBECK, MICHAEL</creatorcontrib><creatorcontrib>KÖBLER, JÜRGEN</creatorcontrib><title>Dualhärtende lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen und ihre Verwendung</title><description>Die Erfindung betrifft eine dualhärtende, lösungsmittelfreie Einkomponenten-Masse zur Verwendung für das Verkleben, Vergießen, Abdichten und Beschichten von Substraten, insbesondere von elektronischen Bauteilen. Die Masse besteht aus (A) 30 bis 60 Gew.-% einer mindestens difunktionellen epoxidhaltigen Verbindung, (B) 5 bis 35 Gew.-% einer Hybridverbindung, die mindestens eine Isocyanatgruppe und zugleich mindestens eine radikalisch polymerisierbare Gruppe trägt, (C) 5 bis 40 Gew.-% eines latenten Härters auf Basis von Stickstoffverbindungen, die zur Additionsvernetzung der epoxidhaltigen Verbindung geeignet sind, (D) 0,2 bis 5 Gew.-% eines durch Bestrahlung mit Licht zur Radikalbildung fähigen Photoinitiators, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (A) bis (D); sowie wahlweise (E) 0 bis 80 Gew.-% Modifikatoren, ausgewählt aus mindestens einer der Gruppen der Füllstoffe, Farbstoffe, Pigmente, Stabilisatoren, Feuchtigkeit bindenden Mittel, Beschleuniger, Fließverbesserer, Benetzungsmittel, Thixotropierungsmittel, Verdünnungsmittel und polymeren Verdickungsmittel, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Masse. Die Masse zeichnet sich dadurch aus, dass sie nach einer Lichthärtung durch radikalische Photopolymerisation oberflächentrocken ist.
The invention relates to a dual-curing solvent-free single-component mass for the bonding, molding, sealing and coating of substrates, in particular of electronic components. The mass comprises an at least bifunctional epoxy-containing compound; a hybrid compound carrying at least one isocyanate group and, at the same time, at least one radically polymerizable group; a latent curing agent based on nitrogen compounds suitable for crosslinking the epoxy-containing compound by addition reaction; a photoinitiator capable of forming radicals when irradiated with light, and optionally other additives. The mass is characterized in that it is surface dry after light curing by means of radical photopolymerization.</description><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</subject><subject>ADHESIVES</subject><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</subject><subject>CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>CORRECTING FLUIDS</subject><subject>DYES</subject><subject>FILLING PASTES</subject><subject>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</subject><subject>INKS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PAINTS</subject><subject>PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING</subject><subject>POLISHES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><subject>USE OF MATERIALS THEREFOR</subject><subject>WOODSTAINS</subject><subject>WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2014</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZPB2KU3MyTi8pKgkNS8lVSHn8Lbi0rz04tzMkpLUnLSi1MxUBdfMvOz83IL8vNQ8oCJd38Ti4tQ8hdK8FIXMjKJUhbDUonKgXqAuHgbWtMSc4lReKM3NoOrmGuLsoZtakB-fWlyQmJyal1oS7-JqaGBkYAhEpuZGlo6GxsSqAwBpmTlA</recordid><startdate>20140515</startdate><enddate>20140515</enddate><creator>STUMBECK, MICHAEL</creator><creator>KÖBLER, JÜRGEN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20140515</creationdate><title>Dualhärtende lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen und ihre Verwendung</title><author>STUMBECK, MICHAEL ; KÖBLER, JÜRGEN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102012015729A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2014</creationdate><topic>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE</topic><topic>ADHESIVES</topic><topic>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</topic><topic>CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>CORRECTING FLUIDS</topic><topic>DYES</topic><topic>FILLING PASTES</topic><topic>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</topic><topic>INKS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PAINTS</topic><topic>PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING</topic><topic>POLISHES</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</topic><topic>USE OF MATERIALS THEREFOR</topic><topic>WOODSTAINS</topic><topic>WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>STUMBECK, MICHAEL</creatorcontrib><creatorcontrib>KÖBLER, JÜRGEN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>STUMBECK, MICHAEL</au><au>KÖBLER, JÜRGEN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Dualhärtende lösungsmittelfreie Einkomponenten-Massen und ihre Verwendung</title><date>2014-05-15</date><risdate>2014</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft eine dualhärtende, lösungsmittelfreie Einkomponenten-Masse zur Verwendung für das Verkleben, Vergießen, Abdichten und Beschichten von Substraten, insbesondere von elektronischen Bauteilen. Die Masse besteht aus (A) 30 bis 60 Gew.-% einer mindestens difunktionellen epoxidhaltigen Verbindung, (B) 5 bis 35 Gew.-% einer Hybridverbindung, die mindestens eine Isocyanatgruppe und zugleich mindestens eine radikalisch polymerisierbare Gruppe trägt, (C) 5 bis 40 Gew.-% eines latenten Härters auf Basis von Stickstoffverbindungen, die zur Additionsvernetzung der epoxidhaltigen Verbindung geeignet sind, (D) 0,2 bis 5 Gew.-% eines durch Bestrahlung mit Licht zur Radikalbildung fähigen Photoinitiators, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten (A) bis (D); sowie wahlweise (E) 0 bis 80 Gew.-% Modifikatoren, ausgewählt aus mindestens einer der Gruppen der Füllstoffe, Farbstoffe, Pigmente, Stabilisatoren, Feuchtigkeit bindenden Mittel, Beschleuniger, Fließverbesserer, Benetzungsmittel, Thixotropierungsmittel, Verdünnungsmittel und polymeren Verdickungsmittel, jeweils bezogen auf das Gesamtgewicht der Masse. Die Masse zeichnet sich dadurch aus, dass sie nach einer Lichthärtung durch radikalische Photopolymerisation oberflächentrocken ist.
The invention relates to a dual-curing solvent-free single-component mass for the bonding, molding, sealing and coating of substrates, in particular of electronic components. The mass comprises an at least bifunctional epoxy-containing compound; a hybrid compound carrying at least one isocyanate group and, at the same time, at least one radically polymerizable group; a latent curing agent based on nitrogen compounds suitable for crosslinking the epoxy-containing compound by addition reaction; a photoinitiator capable of forming radicals when irradiated with light, and optionally other additives. The mass is characterized in that it is surface dry after light curing by means of radical photopolymerization.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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