Power electronic device used as power converter unit for wind power plant, has semiconductor module whose module-side cooling fluid inlet and coolant outlet are connected with coolant outlet and cooling liquid inlet of cooling module
The electronic device (1) comprises liquid-cooled power semiconductor modules (11) that are connected to a cooling liquid circulating liquid cooling module (12). A module-side cooling fluid inlet (111) of the power semiconductor module is connected with a coolant outlet (122) of the liquid cooling m...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; ger |
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| creator | STOCKMEIER, THOMAS DR KOBOLLA, HARALD BOGEN, INGO EHLER, RALF BECKEDAHL, PETER |
| description | The electronic device (1) comprises liquid-cooled power semiconductor modules (11) that are connected to a cooling liquid circulating liquid cooling module (12). A module-side cooling fluid inlet (111) of the power semiconductor module is connected with a coolant outlet (122) of the liquid cooling module while a module-side coolant outlet (112) of the power semiconductor module is connected with a cooling liquid inlet (123) of the liquid cooling module by enabling the fluid-tight connection between the power semiconductor module and liquid cooling module.
Es wird eine leistungselektronische Anordnung (1), umfassend flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleitermodule (11) und eine mit einem Kühlflüssigkeitskreislauf verbundene Flüssigkeitskühleinrichtung (12), beschrieben. Die Leistungshalbleitermodule (11) weisen einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Einlass (11) und einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Auslass (112) auf. Der modulseitige Kühlflüssigkeits-Einlass (111) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Auslass (122) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) und der modulseitige Kühlflüssigkeits-Auslass (112) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Einlass (123) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) durch Aufsetzen des Leistungshalbleitermoduls (11) auf die Flüssigkeitskühleinrichtung (12) flüssigkeitsdicht verbindbar. |
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Es wird eine leistungselektronische Anordnung (1), umfassend flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleitermodule (11) und eine mit einem Kühlflüssigkeitskreislauf verbundene Flüssigkeitskühleinrichtung (12), beschrieben. Die Leistungshalbleitermodule (11) weisen einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Einlass (11) und einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Auslass (112) auf. Der modulseitige Kühlflüssigkeits-Einlass (111) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Auslass (122) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) und der modulseitige Kühlflüssigkeits-Auslass (112) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Einlass (123) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) durch Aufsetzen des Leistungshalbleitermoduls (11) auf die Flüssigkeitskühleinrichtung (12) flüssigkeitsdicht verbindbar.</description><language>eng ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2012</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20121108&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102011100543A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20121108&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102011100543A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>STOCKMEIER, THOMAS DR</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBOLLA, HARALD</creatorcontrib><creatorcontrib>BOGEN, INGO</creatorcontrib><creatorcontrib>EHLER, RALF</creatorcontrib><creatorcontrib>BECKEDAHL, PETER</creatorcontrib><title>Power electronic device used as power converter unit for wind power plant, has semiconductor module whose module-side cooling fluid inlet and coolant outlet are connected with coolant outlet and cooling liquid inlet of cooling module</title><description>The electronic device (1) comprises liquid-cooled power semiconductor modules (11) that are connected to a cooling liquid circulating liquid cooling module (12). A module-side cooling fluid inlet (111) of the power semiconductor module is connected with a coolant outlet (122) of the liquid cooling module while a module-side coolant outlet (112) of the power semiconductor module is connected with a cooling liquid inlet (123) of the liquid cooling module by enabling the fluid-tight connection between the power semiconductor module and liquid cooling module.
Es wird eine leistungselektronische Anordnung (1), umfassend flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleitermodule (11) und eine mit einem Kühlflüssigkeitskreislauf verbundene Flüssigkeitskühleinrichtung (12), beschrieben. Die Leistungshalbleitermodule (11) weisen einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Einlass (11) und einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Auslass (112) auf. Der modulseitige Kühlflüssigkeits-Einlass (111) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Auslass (122) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) und der modulseitige Kühlflüssigkeits-Auslass (112) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Einlass (123) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) durch Aufsetzen des Leistungshalbleitermoduls (11) auf die Flüssigkeitskühleinrichtung (12) flüssigkeitsdicht verbindbar.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2012</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjrFOAzEMhm9hqKDv4IWNSpe2PACCIkYG9ipKfJyl1D4Sp_fMfYv6yokOXZji_P782Yvm9CkjZsCEQbMwBYh4pIBQC0bwBYZLPwgfMatVlUmhkwwjcZy7Q_KsT9AbXvBABsca1JiDxJoQxl4Kzp9VoYjmk0T8DV2qFIE4oYI335SbC6TqJcoTymzH2TUjaX9DzEOTLNHP1SbdX_67-KG563wquJzf--bxfff1-rHCQfZYBh-QUfdvO9euW-dc2z5vNy9u81_uDAMTcqQ</recordid><startdate>20121108</startdate><enddate>20121108</enddate><creator>STOCKMEIER, THOMAS DR</creator><creator>KOBOLLA, HARALD</creator><creator>BOGEN, INGO</creator><creator>EHLER, RALF</creator><creator>BECKEDAHL, PETER</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20121108</creationdate><title>Power electronic device used as power converter unit for wind power plant, has semiconductor module whose module-side cooling fluid inlet and coolant outlet are connected with coolant outlet and cooling liquid inlet of cooling module</title><author>STOCKMEIER, THOMAS DR ; KOBOLLA, HARALD ; BOGEN, INGO ; EHLER, RALF ; BECKEDAHL, PETER</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102011100543A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; ger</language><creationdate>2012</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>STOCKMEIER, THOMAS DR</creatorcontrib><creatorcontrib>KOBOLLA, HARALD</creatorcontrib><creatorcontrib>BOGEN, INGO</creatorcontrib><creatorcontrib>EHLER, RALF</creatorcontrib><creatorcontrib>BECKEDAHL, PETER</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>STOCKMEIER, THOMAS DR</au><au>KOBOLLA, HARALD</au><au>BOGEN, INGO</au><au>EHLER, RALF</au><au>BECKEDAHL, PETER</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Power electronic device used as power converter unit for wind power plant, has semiconductor module whose module-side cooling fluid inlet and coolant outlet are connected with coolant outlet and cooling liquid inlet of cooling module</title><date>2012-11-08</date><risdate>2012</risdate><abstract>The electronic device (1) comprises liquid-cooled power semiconductor modules (11) that are connected to a cooling liquid circulating liquid cooling module (12). A module-side cooling fluid inlet (111) of the power semiconductor module is connected with a coolant outlet (122) of the liquid cooling module while a module-side coolant outlet (112) of the power semiconductor module is connected with a cooling liquid inlet (123) of the liquid cooling module by enabling the fluid-tight connection between the power semiconductor module and liquid cooling module.
Es wird eine leistungselektronische Anordnung (1), umfassend flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleitermodule (11) und eine mit einem Kühlflüssigkeitskreislauf verbundene Flüssigkeitskühleinrichtung (12), beschrieben. Die Leistungshalbleitermodule (11) weisen einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Einlass (11) und einen modulseitigen Kühlflüssigkeits-Auslass (112) auf. Der modulseitige Kühlflüssigkeits-Einlass (111) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Auslass (122) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) und der modulseitige Kühlflüssigkeits-Auslass (112) ist mit einem Kühlflüssigkeits-Einlass (123) der Flüssigkeitskühleinrichtung (12) durch Aufsetzen des Leistungshalbleitermoduls (11) auf die Flüssigkeitskühleinrichtung (12) flüssigkeitsdicht verbindbar.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| title | Power electronic device used as power converter unit for wind power plant, has semiconductor module whose module-side cooling fluid inlet and coolant outlet are connected with coolant outlet and cooling liquid inlet of cooling module |
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