Verfahren zur Aushärtung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs und Kontaktstelle zwischen zwei Fügepartnern

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aushärtung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs (12) mit elektrisch leitfähigen Partikeln, bei dem die Fügepartner (14, 16) mit einer Aufheizrate von mehr als mehr als 15 K/min, insbesondere mehr als 25 K/min, auf eine Temperatur von mehr als 180°C erwärmt werden. Durch den Einsatz eines langsamen Härtersystems, beispielsweise einem aminischen Härter, in Kombination mit einer sehr schnellen Erwärmung der Fügepartner auf Temperaturen 180°C oder mehr, kann die Gefügestruktur der Partikel derart optimiert werden, dass durchgängige, relativ massive metallische, elektrisch und thermisch leitfähige Pfade (20) entstehen. Die Erfindung betrifft außerdem die Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs mit elektrisch leitfähigen Partikeln bei der Kontaktierung eines Leistungshalbleiters mit einem Schaltungsträger. The invention relates to a method for curing an electrically-conductive adhesive (12) with electrically conductive particles, in which method the joining partners (14, 16) are heated, at a heating rate of more than 15 K/min and particularly more than 25 K/min, to a temperature of more than 180°C. By using a slow curing system, for example an amine curing agent, combined with the fact that the joining partners are heated very fast to temperatures of 180°C or more, the microstructure of the particles can be optimised in such a manner that continuous and relatively solid metallic, electrically and thermally-conductive paths (20) are produced. The invention additionally relates to the use of an electrically-conductive adhesive with electrically-conductive particles for contacting a power semiconductor to a circuit substrate.