Heat shield for processing chamber utilized for thermal processing substrate, has front and back plates provided with top and floor surfaces, respectively, where surfaces are connected by diffusion or electron beam welding

The shield has a front plate (13) provided with a top surface (14), and a back plate (15) provided with a floor surface (16), where the top surface and/or the floor surface comprises a cooling passage (12) to form a recess. The top surface and the floor surface are connected by diffusion or electron beam welding, where the plates are made from ferritic-austenitic duplex steel. The front plate is turned to an inner space of a processing chamber (1), and the back plate is turned away from the back plate, where the recess is designed as meander-like structure. Independent claims are also included for the following: (1) a method for manufacturing a heat shield for a thermal processing chamber (2) a processing chamber for thermal processing a substrate. Die Erfindung betrifft einen Hitzeschild (5) für eine thermische Bearbeitungskammer (1), in deren Innenraum Substrate bei hohen Temperaturen und hohen Heizleistungen behandelt werden. Der Hitzeschild (5) umfasst eine Frontplatte (13) und einer Rückplatte (15). Eine Deckfläche (14) der Frontplatte (13) ist durch eine Diffusionsschweißverbindung oder Elektronenstrahlschweißverbindung mit einer Bodenfläche (16) der Rückplatte (15) verbunden. Die Deckfläche (14) der Frontplatte (13) und/oder die Bodenfläche (16) der Rückplatte (15) weist eine einen Kühlkanal (12) bildende Vertiefung (17) auf, die vorzugsweise einen mäanderförmigen Verlauf hat. Zur Erhöhung der Reflexion des Hitzeschildes (5) ist die dem Innenraum (6) der Bearbeitungskammer (1) zugewandte Innenwand (24) des Hitzeschilds (5) vorzugsweise poliert und/oder mit einem zumindest Infrarotstrahlung reflektierenden metallischen Werkstoff beschichtet.