Verfahren zum Abscheiden einer für das Drahtbonden geeigneten Palladiumschicht auf Leiterbahnen einer Schaltungsträgerplatte und Verwendung eines Palladiumbades in dem Verfahren
Verfahren zum Abscheiden von Palladiumschichten, welche zum Bonden geeignet sind, auf Leiterbahnen von Schaltungsträgerplatten, insbesondere auf Leiterbahnen aus Kupfer, durch Abscheiden von Palladium aus einem Palladium-Austauschbad dadurch gekennzeichnet, dass ein Austausch-Palladiumbad verwendet...
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