Optoelektronisches Halbleiterbauteil

Optoelektronisches Halbleiterbauteil mit- einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterchips (2) mit jeweils einer Oberseite (2a), einer Unterseite (2b) und Seitenflächen (2c),- elektrischen Kontaktstellen (4a, 4b) der optoelektronischen Halbleiterchips (2), und- einem elektrisch isolierenden Formkörper (3), wobei- die Seitenflächen (2c) der Halbleiterchips (2) von dem Formkörper (3) bedeckt sind,- die Halbleiterchips (2) Flip-Chip-Halbleiterchips sind, die die elektrischen Kontaktstellen (4a, 4b) jeweils nur an ihrer Oberseite (2a) aufweisen,- der Formkörper (3) frei von Durchkontaktierungen (6) durch den Formkörper (3) ist, und- die optoelektronischen Halbleiterchips (2) mittels elektrisch leitender Verbindungen (7), die sich an der Oberseite (3a) des Formkörpers (3) erstrecken, elektrisch leitend miteinander verbunden sind. An optoelectronic semiconductor component includes an optoelectronic semiconductor chip having a top area at a top side, a bottom area at an underside, at least one side area connecting the top area and the bottom area; electrical contact locations at the top area or at the bottom area of the optoelectronic semiconductor chip; and a molded body, wherein the molded body surrounds the optoelectronic semiconductor chip at all side areas at least in places, the molded body is electrically insulating, and the molded body is free of any conductive element that completely penetrates the molded body.