Vorrichtung und Verfahren zur Kanten- und Oberflächeninspektion

Eine Vorrichtung zur Kanten- und/oder Oberflächeninspektion für flache Objekte, insbesondere bearbeitete Wafer, gesägte Wafer, gebrochene Wafer, Waferteilstücke und Wafer jeder Art auf Filmrahmen, Dies, Solarzellen, Displays, Glas-, Keramik- oder Metallproben sowie Stapel aus diesen Materialien, und...

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Hauptverfasser: ZIMMER, BJOERN, WOLF, GUENTHER
Format: Patent
Sprache:ger
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creator ZIMMER, BJOERN
WOLF, GUENTHER
description Eine Vorrichtung zur Kanten- und/oder Oberflächeninspektion für flache Objekte, insbesondere bearbeitete Wafer, gesägte Wafer, gebrochene Wafer, Waferteilstücke und Wafer jeder Art auf Filmrahmen, Dies, Solarzellen, Displays, Glas-, Keramik- oder Metallproben sowie Stapel aus diesen Materialien, und andere Wafer oder Die-Konfigurationen mit einem Inspektionskopf (12), enthaltend eine Hellfeldbeleuchtungsanordnung (26) mit einer Lichtquelle und einer Beleuchtungsoptik zum Beleuchten des Objekts, wobei die Beleuchtungsoptik derart ausgebildet ist, dass von der Lichtquelle erzeugtes Licht unter einem Einfallswinkel ungleich 0° auf das Objekt fällt und von dort in Richtung auf ein in dem Inspektionskopf vorgesehenes Objektiv parallel zu dessen Mittenachse reflektiert wird. Weiterhin eine Kombination dieser Vorrichtung mit einer Halterung zur kompletten und allseitigen Aufnahme der Objektkante in einem Abfahren der Kante, ohne dass Bereiche durch Stützelemente verdeckt werden, wobei das Objekt nur im Randbereich gehalten wird. A device for edge- and surface inspection of flat objects, particularly patterned, sawn, broken, or partial wafers, and wafers of any kind on film frames, dies, displays, glass-ceramic or metal samples or batches of such materials, Die waffle packs, and multichip modules, comprises an inspection head, with an object lens and a bright field illumination unit having a light source and an optical assembly, wherein light generated by said light source is directed by said optical assembly towards said object with an angle of incidence for illuminating said object and wherein said light is reflected from said object in the direction of said object lens; and a support for supporting said object at said edge, said support having several support arms along said edge, wherein at least one of said support arms is removable from said edge while the edge is inspected in the range of said removable support arm.
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Weiterhin eine Kombination dieser Vorrichtung mit einer Halterung zur kompletten und allseitigen Aufnahme der Objektkante in einem Abfahren der Kante, ohne dass Bereiche durch Stützelemente verdeckt werden, wobei das Objekt nur im Randbereich gehalten wird. A device for edge- and surface inspection of flat objects, particularly patterned, sawn, broken, or partial wafers, and wafers of any kind on film frames, dies, displays, glass-ceramic or metal samples or batches of such materials, Die waffle packs, and multichip modules, comprises an inspection head, with an object lens and a bright field illumination unit having a light source and an optical assembly, wherein light generated by said light source is directed by said optical assembly towards said object with an angle of incidence for illuminating said object and wherein said light is reflected from said object in the direction of said object lens; and a support for supporting said object at said edge, said support having several support arms along said edge, wherein at least one of said support arms is removable from said edge while the edge is inspected in the range of said removable support arm.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; MEASURING ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TESTING</subject><creationdate>2011</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20110127&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102009026186A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20110127&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102009026186A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ZIMMER, BJOERN</creatorcontrib><creatorcontrib>WOLF, GUENTHER</creatorcontrib><title>Vorrichtung und Verfahren zur Kanten- und Oberflächeninspektion</title><description>Eine Vorrichtung zur Kanten- und/oder Oberflächeninspektion für flache Objekte, insbesondere bearbeitete Wafer, gesägte Wafer, gebrochene Wafer, Waferteilstücke und Wafer jeder Art auf Filmrahmen, Dies, Solarzellen, Displays, Glas-, Keramik- oder Metallproben sowie Stapel aus diesen Materialien, und andere Wafer oder Die-Konfigurationen mit einem Inspektionskopf (12), enthaltend eine Hellfeldbeleuchtungsanordnung (26) mit einer Lichtquelle und einer Beleuchtungsoptik zum Beleuchten des Objekts, wobei die Beleuchtungsoptik derart ausgebildet ist, dass von der Lichtquelle erzeugtes Licht unter einem Einfallswinkel ungleich 0° auf das Objekt fällt und von dort in Richtung auf ein in dem Inspektionskopf vorgesehenes Objektiv parallel zu dessen Mittenachse reflektiert wird. Weiterhin eine Kombination dieser Vorrichtung mit einer Halterung zur kompletten und allseitigen Aufnahme der Objektkante in einem Abfahren der Kante, ohne dass Bereiche durch Stützelemente verdeckt werden, wobei das Objekt nur im Randbereich gehalten wird. 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