Verfahren zur Herstellung einer gasdichten und hochtemperaturbeständigen Verbindung von Formteilen mittels Laser

Verfahren zur Herstellung einer gasdichten und hochtemperaturbeständigen Verbindung eines ersten Formteils (1), wobei das erste Formteil (1) mindestens eine in das Formteil hineinragende Ausnehmung oder eine durchgehende Öffnung aufweist und ausgebildet ist aus einer semitransparenten Oxidkeramik, u...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Schwegler, Leonore, Lippmann, Wolfgang, Sindel, Juergen, Heilmann, Felizitas
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Verfahren zur Herstellung einer gasdichten und hochtemperaturbeständigen Verbindung eines ersten Formteils (1), wobei das erste Formteil (1) mindestens eine in das Formteil hineinragende Ausnehmung oder eine durchgehende Öffnung aufweist und ausgebildet ist aus einer semitransparenten Oxidkeramik, und wenigstens eines zweiten Formteils (2), wobei das zweite Formteil (2) ausgebildet ist aus einem Material ausgewählt aus der Gruppe umfassend Oxidkeramik, Nichtoxidkeramik und/oder Metall, wobei man die Formteile (1, 2) mittels eines Glaslots und/oder Glaskeramiklots (3) verbindet, indem die zu verbindenden Oberflächen der Formteile (1, 2) mit Glaslot und/oder Glaskeramiklot (3) versehen werden und durch Laserbestrahlung die Temperatur an den zu verbindenden Flächen der Formteile (1, 2) auf die Schmelztemperatur des Lots oder darüber hinaus erwärmt wird, indem man durch die semitransparente Oxidkeramik strahlt. The first molding (1) includes a recess or continuous passage through it. It is made from semi-transparent oxide ceramic. The second molding (2) is an oxide ceramic, non-oxide ceramic, and/or metal. They (1, 2) are bonded using a glass solder and/or a glass ceramic solder (3). For this purpose, the surfaces to be joined are provided with the solder. The surfaces are raised at least to the melting point of the solder, by irradiation through the semi-transparent oxide ceramic. Provision with solder, implies its arrangement inside the recess or opening. It is alternatively placed in a reservoir at the inlet of an access opening into the zone where faces of the moldings are to be bonded. On heating the bonding zone, capillary effect causes solder to flow into the intermediate space between the moldings. Relative movement is caused between moldings and beam, by rotation or movement of: the moldings, a moveable laser beam and/or at least one moveable laser. The oxide ceramic is partially-transparent to wavelengths of 300 nm to 3 mu m, especially in the waveband 800 nm to 1100 nm. The ceramic is an oxide or is oxide-based, being selected from zirconates, aluminates, silicates, titanates and/or their mixtures. It is selected especially from zirconia, alumina, MgAl 2O 4, silica, Mg 2SiO 4, cordierite, mullite, titania, Al 2TiO 5and/or their mixtures. The metal has a coefficient of thermal expansion in the range 8.5 x 10 -> 6>/K to 10 x 10 -> 6>. The metal is preferably selected from Cu, Ti, Fe, Ni, Co, Cr, Zr, W, Mo, Al, V, Si and/or their alloys and/or mixtures