Circuit arrangement for e.g. behind-the-ear-hearing aid, has surface mount device component with contact directly connected with contacts of another component and another contact directly connected with contacts of third component

The arrangement has a conductor element (A') on which a surface mount device (SMD) component (C2') having electrical contacts (10, 11) is in contact with the electrical contact (10). Another SMD component (C1') having electrical contacts (12, 13) is in contact with the electrical cont...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LIM, MENG KIANG, YAP, CHOW LAN STELLA, TONG, SIOK FANN, CHEW, LEEP FOONG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION ORPROCESSING OF GOODS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINSTCLIMATE CHANGE
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	The arrangement has a conductor element (A') on which a surface mount device (SMD) component (C2') having electrical contacts (10, 11) is in contact with the electrical contact (10). Another SMD component (C1') having electrical contacts (12, 13) is in contact with the electrical contact (12), where the component (C1') is provided on a conductor element (C'). A third SMD component (R1') has electrical contacts (14, 15), where the electrical contact (14) is directly connected with the contacts (10, 11) and the electrical contact (15) is directly connected with the contacts (12, 13). Independent claims are also included for the following: (1) a hearing device with a signal processing device having a circuit arrangement (2) a method for manufacturing circuit arrangement. Es sollen hinsichtlich des Flächenbedarfs kompaktere Schaltungsanordnungen für Hörvorrichtungen und insbesondere für Hörgeräte bereitgestellt werden. Daher wird eine Schaltungsanordnung mit einem ersten Leiterelement (A'), auf das ein erstes SMD-Bauelement (C2'), das einen ersten (10) und einen zweiten elektrischen Kontakt (11) aufweist, mit dem ersten Kontakt (10) kontaktiert ist und einem zweiten Leiterelement (C'), auf das ein zweites SMD-Bauelement (C1'), das einen dritten (12) und vierten elektrischen Kontakt (13) aufweist, mit dem dritten Kontakt (12) kontaktiert ist, vorgesehen. Ein drittes SMD-Bauelement (R1'), das einen fünften (14) und einen sechsten elektrischen Kontakt (15) aufweist, ist mit dem fünften Kontakt (14) direkt an den ersten (10) oder zweiten Kontakt (11) des ersten SMD-Bauelements (C2') und mit dem sechsten Kontakt (15) direkt an den dritten (12) oder vierten Kontakt (13) des zweiten SMD-Bauelements (C1') angeschlossen. Mit dieser direkten Verbindung von SMD-Bauelementen direkt aneinander kann auf spezielle Verbindungselemente verzichtet und somit Bauraum eingespart werden. Insbesondere bei vertikaler Stapelung lässt sich der Flächenbedarf reduzieren.