Halbleiteranordnung mit einem grabenförmigen Isolationsgebiet und Verfahren zu deren Herstellung
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung (100) aufweisend die Schritte: Bereitstellen eines Werkstücks (102); und Ausbilden eines Grabens (118) in dem Werkstück (102); zumindest teilweises Beschichten des Grabens (118) mit zumindest einer eine mechanische Beanspruchung verändernden Epitax...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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