Positioning error correction process for structural element on substrate involves finding lateral position, comparing with preset one and applying light beam dose

The correction process for positioning errors of at least one structural element (3-1, 3-2) on the surface (2) of a substrate (1) involves using an apparatus (100) to find the actual lateral position, comparing it with a preset one, deciding the appropriate light beam dose and applying the dose usin...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PFORR, RAINER, COTTE, ERIC, SCZYRBA, MARTIN, HENNIG, MARIO, REICHELT, JENS
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator PFORR, RAINER
COTTE, ERIC
SCZYRBA, MARTIN
HENNIG, MARIO
REICHELT, JENS
description The correction process for positioning errors of at least one structural element (3-1, 3-2) on the surface (2) of a substrate (1) involves using an apparatus (100) to find the actual lateral position, comparing it with a preset one, deciding the appropriate light beam dose and applying the dose using at least one light beam on a dependent sector of the substrate to create the required local variation. Es wird ein Verfahren zur Korrektur von Platzierungsfehlern (Vi) von mindestens einem auf einer Oberfläche (2) eines Substrats (1) angeordneten Strukturelement (3) angegeben. Das Verfahren umfasst ein Bestimmen einer lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) relativ zu einem vorgegebenen Koordinatensystem (X, Y), ein Vergleichen der bestimmten lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) mit einem vorgegebenen lateralen Positionswert (Pi) für das mindestens eine Strukturelement (3) und Bestimmen eines Platzierungsfehlers (Vi) für das mindestens eine Strukturelement (3), ein Festlegen einer Strahlungsdosis mindestens eines Lichtstrahls (5) und Bestimmen mindestens eines Abschnitts (15) des Substrats (1) in Abhängigkeit von dem Platzierungsfehler (Vi) sowie das Durchführen einer lokalen Bestrahlung des Substrats (1) mit dem mindestens einen Lichtstrahl (5) mit der Strahlungsdosis zur Erzeugung einer lokalen Dichtevariation des mindestens einen Abschnitts (6) des Substrats.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102006054820A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102006054820A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102006054820A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNjTsKQjEQRV9jIeoeprFTiF9sxQ-WFvYS864ayEvCTJ7idlypibgAq4F7zz3Trd7HIDbZ4K2_EZgDkwnMMCWjyMFAhK45lsStSS1rR3Bo4BNlQtpLLnQCWf8I7oEMW18Xm8tpoePvwyibm6i5dE-b7tkOQbGAtK9Jx-he36G93RNdoBuqg6Bfda7aCQa_26uG-91pcxgjhjMkagOPdN7uJmqq1FIt5qupWk9m_3If6SlY7g</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Positioning error correction process for structural element on substrate involves finding lateral position, comparing with preset one and applying light beam dose</title><source>esp@cenet</source><creator>PFORR, RAINER ; COTTE, ERIC ; SCZYRBA, MARTIN ; HENNIG, MARIO ; REICHELT, JENS</creator><creatorcontrib>PFORR, RAINER ; COTTE, ERIC ; SCZYRBA, MARTIN ; HENNIG, MARIO ; REICHELT, JENS</creatorcontrib><description>The correction process for positioning errors of at least one structural element (3-1, 3-2) on the surface (2) of a substrate (1) involves using an apparatus (100) to find the actual lateral position, comparing it with a preset one, deciding the appropriate light beam dose and applying the dose using at least one light beam on a dependent sector of the substrate to create the required local variation. Es wird ein Verfahren zur Korrektur von Platzierungsfehlern (Vi) von mindestens einem auf einer Oberfläche (2) eines Substrats (1) angeordneten Strukturelement (3) angegeben. Das Verfahren umfasst ein Bestimmen einer lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) relativ zu einem vorgegebenen Koordinatensystem (X, Y), ein Vergleichen der bestimmten lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) mit einem vorgegebenen lateralen Positionswert (Pi) für das mindestens eine Strukturelement (3) und Bestimmen eines Platzierungsfehlers (Vi) für das mindestens eine Strukturelement (3), ein Festlegen einer Strahlungsdosis mindestens eines Lichtstrahls (5) und Bestimmen mindestens eines Abschnitts (15) des Substrats (1) in Abhängigkeit von dem Platzierungsfehler (Vi) sowie das Durchführen einer lokalen Bestrahlung des Substrats (1) mit dem mindestens einen Lichtstrahl (5) mit der Strahlungsdosis zur Erzeugung einer lokalen Dichtevariation des mindestens einen Abschnitts (6) des Substrats.</description><language>eng ; ger</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; CINEMATOGRAPHY ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES ; MATERIALS THEREFOR ; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES ; NANOTECHNOLOGY ; ORIGINALS THEREFOR ; PERFORMING OPERATIONS ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2008</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20080529&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102006054820A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20080529&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102006054820A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>PFORR, RAINER</creatorcontrib><creatorcontrib>COTTE, ERIC</creatorcontrib><creatorcontrib>SCZYRBA, MARTIN</creatorcontrib><creatorcontrib>HENNIG, MARIO</creatorcontrib><creatorcontrib>REICHELT, JENS</creatorcontrib><title>Positioning error correction process for structural element on substrate involves finding lateral position, comparing with preset one and applying light beam dose</title><description>The correction process for positioning errors of at least one structural element (3-1, 3-2) on the surface (2) of a substrate (1) involves using an apparatus (100) to find the actual lateral position, comparing it with a preset one, deciding the appropriate light beam dose and applying the dose using at least one light beam on a dependent sector of the substrate to create the required local variation. Es wird ein Verfahren zur Korrektur von Platzierungsfehlern (Vi) von mindestens einem auf einer Oberfläche (2) eines Substrats (1) angeordneten Strukturelement (3) angegeben. Das Verfahren umfasst ein Bestimmen einer lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) relativ zu einem vorgegebenen Koordinatensystem (X, Y), ein Vergleichen der bestimmten lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) mit einem vorgegebenen lateralen Positionswert (Pi) für das mindestens eine Strukturelement (3) und Bestimmen eines Platzierungsfehlers (Vi) für das mindestens eine Strukturelement (3), ein Festlegen einer Strahlungsdosis mindestens eines Lichtstrahls (5) und Bestimmen mindestens eines Abschnitts (15) des Substrats (1) in Abhängigkeit von dem Platzierungsfehler (Vi) sowie das Durchführen einer lokalen Bestrahlung des Substrats (1) mit dem mindestens einen Lichtstrahl (5) mit der Strahlungsdosis zur Erzeugung einer lokalen Dichtevariation des mindestens einen Abschnitts (6) des Substrats.</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES</subject><subject>NANOTECHNOLOGY</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2008</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjTsKQjEQRV9jIeoeprFTiF9sxQ-WFvYS864ayEvCTJ7idlypibgAq4F7zz3Trd7HIDbZ4K2_EZgDkwnMMCWjyMFAhK45lsStSS1rR3Bo4BNlQtpLLnQCWf8I7oEMW18Xm8tpoePvwyibm6i5dE-b7tkOQbGAtK9Jx-he36G93RNdoBuqg6Bfda7aCQa_26uG-91pcxgjhjMkagOPdN7uJmqq1FIt5qupWk9m_3If6SlY7g</recordid><startdate>20080529</startdate><enddate>20080529</enddate><creator>PFORR, RAINER</creator><creator>COTTE, ERIC</creator><creator>SCZYRBA, MARTIN</creator><creator>HENNIG, MARIO</creator><creator>REICHELT, JENS</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20080529</creationdate><title>Positioning error correction process for structural element on substrate involves finding lateral position, comparing with preset one and applying light beam dose</title><author>PFORR, RAINER ; COTTE, ERIC ; SCZYRBA, MARTIN ; HENNIG, MARIO ; REICHELT, JENS</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102006054820A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; ger</language><creationdate>2008</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES</topic><topic>NANOTECHNOLOGY</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>PFORR, RAINER</creatorcontrib><creatorcontrib>COTTE, ERIC</creatorcontrib><creatorcontrib>SCZYRBA, MARTIN</creatorcontrib><creatorcontrib>HENNIG, MARIO</creatorcontrib><creatorcontrib>REICHELT, JENS</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>PFORR, RAINER</au><au>COTTE, ERIC</au><au>SCZYRBA, MARTIN</au><au>HENNIG, MARIO</au><au>REICHELT, JENS</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Positioning error correction process for structural element on substrate involves finding lateral position, comparing with preset one and applying light beam dose</title><date>2008-05-29</date><risdate>2008</risdate><abstract>The correction process for positioning errors of at least one structural element (3-1, 3-2) on the surface (2) of a substrate (1) involves using an apparatus (100) to find the actual lateral position, comparing it with a preset one, deciding the appropriate light beam dose and applying the dose using at least one light beam on a dependent sector of the substrate to create the required local variation. Es wird ein Verfahren zur Korrektur von Platzierungsfehlern (Vi) von mindestens einem auf einer Oberfläche (2) eines Substrats (1) angeordneten Strukturelement (3) angegeben. Das Verfahren umfasst ein Bestimmen einer lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) relativ zu einem vorgegebenen Koordinatensystem (X, Y), ein Vergleichen der bestimmten lateralen Position des mindestens einen Strukturelements (3) mit einem vorgegebenen lateralen Positionswert (Pi) für das mindestens eine Strukturelement (3) und Bestimmen eines Platzierungsfehlers (Vi) für das mindestens eine Strukturelement (3), ein Festlegen einer Strahlungsdosis mindestens eines Lichtstrahls (5) und Bestimmen mindestens eines Abschnitts (15) des Substrats (1) in Abhängigkeit von dem Platzierungsfehler (Vi) sowie das Durchführen einer lokalen Bestrahlung des Substrats (1) mit dem mindestens einen Lichtstrahl (5) mit der Strahlungsdosis zur Erzeugung einer lokalen Dichtevariation des mindestens einen Abschnitts (6) des Substrats.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102006054820A1
source esp@cenet
subjects APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CINEMATOGRAPHY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
MATERIALS THEREFOR
MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES
NANOTECHNOLOGY
ORIGINALS THEREFOR
PERFORMING OPERATIONS
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES
TRANSPORTING
title Positioning error correction process for structural element on substrate involves finding lateral position, comparing with preset one and applying light beam dose
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-07T13%3A35%3A29IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=PFORR,%20RAINER&rft.date=2008-05-29&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102006054820A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true