Enclosed electronic and/or opto-electronic component producing method, involves separating interconnection substrate along predetermined trace within frame, so that interconnection substrate is divided into individual components

The method involves applying an adhesive layer (12) on a lower side of a frame. A supporting substrate (1) and a cover substrate (4) are assembled on an interconnection substrate (17) such that an upper side (F1) of the substrate (1) and a lower side (F3) of the substrate (4) lie opposite to each other. Functional units are arranged in slots (7), and the adhesive layer is hardened by ultraviolet radiation. The substrate (17) is separated along a predetermined trace within the frame, so that the substrate (17) is divided into individual components. An independent claim is also included for an electronic i.e. opto-electronic component comprising a set of carrier substrates. Die vorliegende Erfindung betrifft ein gehäustes elektronisches Bauteil und ein Verfahren zur Herstellung gehäuster elektronischer Bauteile im Waferverbund. Das Verfahren umfaßt das Bereitstellen eines Trägersubstrats und eines Deckelsubstrats, das Aufbringen der Funktionselemente auf der Oberseite des Trägersubstrats innerhalb vorgegebener Parzellen, das Erzeugen von Vertiefungen, die im wesentlichen den Grenzen der Parzellen entsprechen, auf oder in der Unterseite des Deckelsubstrats, so daß die Vertiefungen von zumindest einem Rahmen umgeben sind, das Aufbringen zumindest einer Klebeschicht auf zumindest der Unterseite der Rahmen, das Zusammenfügen von Träger- und Deckelsubstrat zu einem Verbundsubstrat derart, daß die Oberseite des Trägersubstrats der Unterseite des Deckelsubstrats gegenüberliegt und die Funktionselemente in den Vertiefungen angeordnet sind, das Aushärten der Klebeschicht mittels UV-Strahlung und das Trennen des Verbundsubstrats entlang zumindest einer vorgegebenen Spur innerhalb der Rahmen, so daß das Verbundsubstrat in einzelne Bauelemente zerlegt wird.