Process to manufacture multi-layer thin-film electrical capacitors in which alternate pairs of materials are transposed relative to each other

In a process to manufacture a multi-layer thin-film electrical capacitor the substrate and screen are co-located, followed by presentation of electrodes, dielectric layers, and arrangement of the stack. The stack is then separated as required into individual units followed by contact between the material and electrodes (3). Alternate pairs of materials are transposed in first and second positions relative to each other. Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements, insbesondere eines Vielschichtkondensators in Dünnschicht-Technologie, mit den Schritten DOLLAR A - zueinander relatives Positionieren eines Substrats (1) und mindestens einer eine Blendenöffnung (5) aufweisenden Blende, DOLLAR A - Anordnen von Materialschichten, insbesondere von Elektroden- (3) und Dielektrikaschichten (2), durch die Blendenöffnung (5) hindurch, und dabei erfolgendes Erzeugen eines Materialschichtstapels auf dem Substrat (1), DOLLAR A - mechanisches Vereinzeln eines beziehungsweise des Materialschichtstapels, DOLLAR A - elektrisches Kontaktieren von Materialschichten, insbesondere von Elektrodenschichten (3), an Elektroden. DOLLAR A Das Verfahren zeichnet sich durch mittels verschiedenem relativen Positionieren von Substrat (1) und Blendenöffnung (5) erfolgendes verschiedenes räumliches Anordnen der Materialschichten, insbesondere von Elektrodenschichten (3), zu deren räumlichem Zuordnen zu verschiedenen Elektroden aus.