Kapselung von Elektronikbaugruppen
Die Erfindung stellt eine Baugruppe für den Schutz von Kraftfahrzeugelektronik bereit. Die Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, eine Abdeckung und ein Metallgehäuse. Das Metallgehäuse ist über der und rund um die Leiterplatte angeordnet. Die Abdeckung und das Metallgehäuse sind durch eine Quetschver...
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| Format: | Patent |
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| creator | SATULLO, ANTHONY NICOLO JETT, DIANE M SCHULKE, MICHAEL S MOHR, BERTRAND R SCHUBRING, ADAM W BELKE, ROBERT E ZHOU, HONG TRUBLOWSKI, JOHN |
| description | Die Erfindung stellt eine Baugruppe für den Schutz von Kraftfahrzeugelektronik bereit. Die Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, eine Abdeckung und ein Metallgehäuse. Das Metallgehäuse ist über der und rund um die Leiterplatte angeordnet. Die Abdeckung und das Metallgehäuse sind durch eine Quetschverbindung miteinander verbunden, so dass eine Dichtverbindung gebildet wird, die die Leiterplatte innerhalb des Metallgehäuses schützt und die Abdeckung an dem Metallgehäuse befestigt.
The present invention provides an assembly for protecting automotive electronics. The assembly includes a circuit board, a cover, and a metal housing. The metal housing is disposed over and around the circuit board. The cover and metal housing are crimped together to create a seal that protects the circuit board inside the metal housing and attaches the cover to the metal housing. |
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The present invention provides an assembly for protecting automotive electronics. The assembly includes a circuit board, a cover, and a metal housing. The metal housing is disposed over and around the circuit board. The cover and metal housing are crimped together to create a seal that protects the circuit board inside the metal housing and attaches the cover to the metal housing.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2006</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20060209&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102005029157A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20060209&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102005029157A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SATULLO, ANTHONY NICOLO</creatorcontrib><creatorcontrib>JETT, DIANE M</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHULKE, MICHAEL S</creatorcontrib><creatorcontrib>MOHR, BERTRAND R</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHUBRING, ADAM W</creatorcontrib><creatorcontrib>BELKE, ROBERT E</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHOU, HONG</creatorcontrib><creatorcontrib>TRUBLOWSKI, JOHN</creatorcontrib><title>Kapselung von Elektronikbaugruppen</title><description>Die Erfindung stellt eine Baugruppe für den Schutz von Kraftfahrzeugelektronik bereit. Die Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, eine Abdeckung und ein Metallgehäuse. Das Metallgehäuse ist über der und rund um die Leiterplatte angeordnet. Die Abdeckung und das Metallgehäuse sind durch eine Quetschverbindung miteinander verbunden, so dass eine Dichtverbindung gebildet wird, die die Leiterplatte innerhalb des Metallgehäuses schützt und die Abdeckung an dem Metallgehäuse befestigt.
The present invention provides an assembly for protecting automotive electronics. The assembly includes a circuit board, a cover, and a metal housing. The metal housing is disposed over and around the circuit board. The cover and metal housing are crimped together to create a seal that protects the circuit board inside the metal housing and attaches the cover to the metal housing.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2006</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFDyTiwoTs0pzUtXKMvPU3DNSc0uKcrPy8xOSixNLyotKEjN42FgTUvMKU7lhdLcDKpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8S6uhgZGBgamBkaWhqbmjobGxKoDABRXKBE</recordid><startdate>20060209</startdate><enddate>20060209</enddate><creator>SATULLO, ANTHONY NICOLO</creator><creator>JETT, DIANE M</creator><creator>SCHULKE, MICHAEL S</creator><creator>MOHR, BERTRAND R</creator><creator>SCHUBRING, ADAM W</creator><creator>BELKE, ROBERT E</creator><creator>ZHOU, HONG</creator><creator>TRUBLOWSKI, JOHN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20060209</creationdate><title>Kapselung von Elektronikbaugruppen</title><author>SATULLO, ANTHONY NICOLO ; JETT, DIANE M ; SCHULKE, MICHAEL S ; MOHR, BERTRAND R ; SCHUBRING, ADAM W ; BELKE, ROBERT E ; ZHOU, HONG ; TRUBLOWSKI, JOHN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102005029157A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2006</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SATULLO, ANTHONY NICOLO</creatorcontrib><creatorcontrib>JETT, DIANE M</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHULKE, MICHAEL S</creatorcontrib><creatorcontrib>MOHR, BERTRAND R</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHUBRING, ADAM W</creatorcontrib><creatorcontrib>BELKE, ROBERT E</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHOU, HONG</creatorcontrib><creatorcontrib>TRUBLOWSKI, JOHN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SATULLO, ANTHONY NICOLO</au><au>JETT, DIANE M</au><au>SCHULKE, MICHAEL S</au><au>MOHR, BERTRAND R</au><au>SCHUBRING, ADAM W</au><au>BELKE, ROBERT E</au><au>ZHOU, HONG</au><au>TRUBLOWSKI, JOHN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Kapselung von Elektronikbaugruppen</title><date>2006-02-09</date><risdate>2006</risdate><abstract>Die Erfindung stellt eine Baugruppe für den Schutz von Kraftfahrzeugelektronik bereit. Die Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, eine Abdeckung und ein Metallgehäuse. Das Metallgehäuse ist über der und rund um die Leiterplatte angeordnet. Die Abdeckung und das Metallgehäuse sind durch eine Quetschverbindung miteinander verbunden, so dass eine Dichtverbindung gebildet wird, die die Leiterplatte innerhalb des Metallgehäuses schützt und die Abdeckung an dem Metallgehäuse befestigt.
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