Halbleitermodul mit einem internen Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben

Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (1) mit einem internen Halbleiterchipstapel (2) auf einem Verdrahtungssubstrat (3). Der Halbleiterchipstapel (2) weist versetzt angeordnete Halbleiterchips (4-7) auf, wobei die Halbleiterchips (4-7) auf mindestens einem Randbereich (8-11) ihrer aktiven Ober...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LUDEWIG, SYLKE, GRAFE, JUERGEN, THOMAS, JOCHEN, WEITZ, PETER
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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