Formstoffmischung zur Herstellung von Gießformen für die Metallverarbeitung, Verfahren und Verwendung

Formstoffmischung zur Herstellung von Gießformen für die Metallverarbeitung, Verfahren und Verwendung

Formstoffmischung zur Herstellung von Gießformen für die Metallverarbeitung, mindestens umfassend:- einen feuerfesten Formgrundstoff;- ein auf Wasserglas basierendes Bindemittel;wobei der Formstoffmischung ein Anteil eines teilchenförmigen Metalloxids zugesetzt ist, wobei als teilchenförmiges Metall...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: Koch, Diether, Dr, Stötzel, Reinhard, Dr, Gieniec, Anton, Weicker, Günter, Dünnwald, Thomas, Dr, Skerdi, Udo, Rehse, Henning
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
CASTING
FOUNDRY MOULDING
PERFORMING OPERATIONS
POWDER METALLURGY
TRANSPORTING
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description Formstoffmischung zur Herstellung von Gießformen für die Metallverarbeitung, mindestens umfassend:- einen feuerfesten Formgrundstoff;- ein auf Wasserglas basierendes Bindemittel;wobei der Formstoffmischung ein Anteil eines teilchenförmigen Metalloxids zugesetzt ist, wobei als teilchenförmiges Metalloxid synthetisch hergestelltes amorphes Siliciumdioxid verwendet wird und massive Formgrundstoffe wie Quarzsand verwendet werden und das Bindemittel in einem Anteil von weniger als 5 Gew.% in der Formstoffmischung enthalten ist und das teilchenförmige Metalloxid bezogen auf das Bindemittel in einem Anteil von 2 bis 60 Gew.% enthalten ist,wobei das Bindemittel das Wasserglas und das teilchenförmige Metalloxid ist. Material mixture comprises a refractory molding base material, a binder based on water glass and a particulate metal oxide selected from silicon dioxide, aluminum oxide, titanium oxide and zinc oxide. An independent claim is also included for a process for the production of casting molds using the above material mixture.
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Material mixture comprises a refractory molding base material, a binder based on water glass and a particulate metal oxide selected from silicon dioxide, aluminum oxide, titanium oxide and zinc oxide. 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