Halbleiterchipgehäuse mit Kühlvorrichtung

Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterchipgehäuse (1) mit Kühlvorrichtung, die insbesondere die Wärme schnell vom Halbleiterchip (11) wegführen kann, Störungen filtern kann und die Induktivität während des Betriebs reduzieren kann. A semiconductor chip package with cooling arrangement include...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	TU, FENG CHANG, HU, CHIA CHIEH, SHIEH, WEN LO, LEU, WEN-LONG, CHEN, HUI PIN, HUANG, FU YU, CHIANG, HUA WEN, CHANG, HSUAN JUI, HUANG, NING, CHANG, CHUNG MING
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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