Semiconductor module and method for mfg. semiconductor module

本发明提供一种用于制造半导体电路模块(31)的方法，该方法包括如下步骤：将具有图形的连接层(11)加到转移衬底(10)上；将具有指向转移衬底(10)的接触区(12'、13')的有源电路器件(12)和/或无源电路器件(13)加到这个具有图形的连接层(11)上；电路器件(12、13)借助于至少设在电路器件(12、13)之间的填充物(14)相互连接；除去转移衬底(10)；并施加电连接器件(16)，用于对电路器件(12、13)的接触区(12'、13')进行选择性的接触连接。本发明还以相似的方式提供一种半导体电路模块。 Production of a semico...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	B. WASKES, H. HEDLER, G. FRANKFSKOKI
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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