Polyoxymethylene molding compounds
Thermoplastic molding compositions, comprising A) from 15 to 99.94% by weight of a polyoxymethylene homo- or copolymer B) from 0.05 to 10% by weight of a nonpolar polypropylene wax, C) from 0.01 to 5% by weight of at least one ester or amide of saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acids hav...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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