电池壳底焊接质量测试方法
本申请公开了一种电池壳底焊接质量测试方法,包括:基于焊接参数确定集流盘通过折弯形成的叠设层数,焊接参数包括壳底厚度、预设焊接熔深和集流盘的基材厚度;裁切电池壳体,保留电池壳体的壳底,得到DOE壳底;将折弯后的集流盘贴合在卷芯一端的全极耳上,将DOE壳底套设在卷芯上,使集流盘与DOE壳底的底壁贴合及集流盘的各层紧贴;按照预设焊接熔深从DOE壳底的外侧进行激光穿透焊接;取下DOE壳底和集流盘,进行DOE壳底与集流盘之间焊接质量的判断。本申请可以直观且全面地判断电池壳底与集流盘焊接熔深情况及是否出现虚焊、过焊的问题,提高了壳体焊接质量测试的速度,有利于快速确认最佳焊接参数,从而可以提高电池生产良率、...
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Format: | Patent |
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Sprache: | chi |
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