Palletization transporting device for integral circuit assembly processer and transporting mehtod thereof

一种将装有多个集成电路组件的托板在工序间移送，高效地测试，并提供装载和移送不同长度的集成电路组件托板的集成电路组件处理器的托板搬运装置及其搬运方法。其包括：基底框架；垂直设置基底框架一侧的垂直框架；平行设在基底框架上部，可沿着导轨滑动，固定在托板座上部的托板部件；分别与托板部件相对应设在垂直框架一侧与集成电路组件连接的压力机部件；用定时皮带连接可使托板部件左右滑动，具有设在垂直框架一侧上的皮带轮的驱动电机。 The present invention relates to a carrier handling apparatus for a module IC (integrated circ...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HWANG CHI-HYON, HWANG HYONU
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MEASURING MEASURING ELECTRIC VARIABLES MEASURING MAGNETIC VARIABLES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TESTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!