THERMALLY-CONDUCTIVE GAP FILLER

Thermally-conductive gap fillers are described. The gap fillers comprise a matrix polymer, a thermally-conductive filler, and a liquid flame retardant plasticizer. 本发明描述了导热间隙填料。该间隙填料包含基体聚合物、导热填料和液体阻燃增塑剂。

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JURJEVIC SIMONE, GOEB SIEGFRIED R, EICHLER JENS
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:Thermally-conductive gap fillers are described. The gap fillers comprise a matrix polymer, a thermally-conductive filler, and a liquid flame retardant plasticizer. 本发明描述了导热间隙填料。该间隙填料包含基体聚合物、导热填料和液体阻燃增塑剂。