Novel compound type thermal insulation pipe

The invention discloses a novel compound type thermal insulation pipe. The novel compound type thermal insulation pipe comprises a pipe body, a thermal-insulation layer, a waterproof layer and a stabilization layer, wherein the pipe body is prepared from the following raw materials: tripropylpolyeth...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: TANG ZHIKANG
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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