Metallic thermal joint for high power density chips

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	STERN MARGARET B, GEKTIN VADIM, JONES JAMES A, ANKIREDDI SESHASAYEE
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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