An IC for a high frequency communication device with a minimal off chip components
The invention provides an IC for a high frequency communication device with minimal chip components and relates to a receiver module, a transmitter module, an inbound digital module, and a local oscillation generation module. The receiver module is operable to convert an inbound high frequency signa...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!