Semiconductor SOI device
The invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device (10) with a substrate (11) and a semiconductor body (12) comprising silicon which is provided with at least one semiconductor element (T), wherein an epitaxial semiconductor layer (1) comprising silicon is grown on top of a fi...
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Hauptverfasser: | , , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
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