Vorrichtung für die Montage von Bauelementen auf einem Substrat
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Montage von Bauelementen (1) auf einem Substrat (3) und umfasst ein Pick-und-Place-System (5) mit einem Bondkopf (6), eine Kamera (7) und zwei optische Umlenksysteme (8, 9). Das erste optische Umlenksystem (8) und die Kamera (7) bilden ein erstes Bilde...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | Norbert Bilewicz Hubert Selhofer |
| description | Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Montage von Bauelementen (1) auf einem Substrat (3) und umfasst ein Pick-und-Place-System (5) mit einem Bondkopf (6), eine Kamera (7) und zwei optische Umlenksysteme (8, 9). Das erste optische Umlenksystem (8) und die Kamera (7) bilden ein erstes Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes des Substratplatzes (2), auf dem das Bauelement (1) zu montieren ist. Das erste optische Umlenksystem (8), das zweite optische Umlenksystem (9) und die Kamera (7) bilden ein zweites Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes einer Unterseite des Bauelements (1). Das Pick-und-Place-System (5) bewegt den Schlitten (13) von einem Aufnahmeort des Bauelements (1) zu dem Substratplatz (2) jeweils in einer vorbestimmten Höhe H 1 über das zweite optische Umlenksystem (9), sodass sich die Unterseite des Bauelements (1) in einer Schärfenebene der Kamera (7) befindet, und hebt den Schlitten (13) jeweils auf eine vorbestimmte Höhe H 2 an, sodass sich der Substratplatz (2) in der Schärfenebene der Kamera (7) befindet.
An apparatus for mounting components on a substrate comprises a pick and place system with a bonding head, a camera and two optical deflection systems. The first optical deflection system and the camera form a first image detection system for recording an image of the substrate location on which the component is to be mounted. The first optical deflection system, the second optical deflection system and the camera form a second image detection system for recording an image of a bottom side of the component. The pick and place system moves the carriage from a take-up location of the component to the substrate location in a respective predetermined height H1 above the second optical deflection system, so that the bottom side of the component is located in a focal plane of the camera, and lifts the carriage to a respective predetermined height H2, so that the substrate location is situated in the focal plane of the camera. |
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An apparatus for mounting components on a substrate comprises a pick and place system with a bonding head, a camera and two optical deflection systems. The first optical deflection system and the camera form a first image detection system for recording an image of the substrate location on which the component is to be mounted. The first optical deflection system, the second optical deflection system and the camera form a second image detection system for recording an image of a bottom side of the component. The pick and place system moves the carriage from a take-up location of the component to the substrate location in a respective predetermined height H1 above the second optical deflection system, so that the bottom side of the component is located in a focal plane of the camera, and lifts the carriage to a respective predetermined height H2, so that the substrate location is situated in the focal plane of the camera.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS ; OPTICS ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190215&DB=EPODOC&CC=CH&NR=711570B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190215&DB=EPODOC&CC=CH&NR=711570B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Norbert Bilewicz</creatorcontrib><creatorcontrib>Hubert Selhofer</creatorcontrib><title>Vorrichtung für die Montage von Bauelementen auf einem Substrat</title><description>Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Montage von Bauelementen (1) auf einem Substrat (3) und umfasst ein Pick-und-Place-System (5) mit einem Bondkopf (6), eine Kamera (7) und zwei optische Umlenksysteme (8, 9). Das erste optische Umlenksystem (8) und die Kamera (7) bilden ein erstes Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes des Substratplatzes (2), auf dem das Bauelement (1) zu montieren ist. Das erste optische Umlenksystem (8), das zweite optische Umlenksystem (9) und die Kamera (7) bilden ein zweites Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes einer Unterseite des Bauelements (1). Das Pick-und-Place-System (5) bewegt den Schlitten (13) von einem Aufnahmeort des Bauelements (1) zu dem Substratplatz (2) jeweils in einer vorbestimmten Höhe H 1 über das zweite optische Umlenksystem (9), sodass sich die Unterseite des Bauelements (1) in einer Schärfenebene der Kamera (7) befindet, und hebt den Schlitten (13) jeweils auf eine vorbestimmte Höhe H 2 an, sodass sich der Substratplatz (2) in der Schärfenebene der Kamera (7) befindet.
An apparatus for mounting components on a substrate comprises a pick and place system with a bonding head, a camera and two optical deflection systems. The first optical deflection system and the camera form a first image detection system for recording an image of the substrate location on which the component is to be mounted. The first optical deflection system, the second optical deflection system and the camera form a second image detection system for recording an image of a bottom side of the component. The pick and place system moves the carriage from a take-up location of the component to the substrate location in a respective predetermined height H1 above the second optical deflection system, so that the bottom side of the component is located in a focal plane of the camera, and lifts the carriage to a respective predetermined height H2, so that the substrate location is situated in the focal plane of the camera.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS</subject><subject>OPTICS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHAIyy8qykzOKCnNS1dIO7ynSCElM1XBNz-vJDE9VaEsP0_BKbE0NSc1NzWvJDVPIbE0TSE1My81VyG4NKm4pCixhIeBNS0xpziVF0pzM8i7uYY4e-imFuTHpxYXJCan5qWWxDt7mBsampobOBkaE1YBAF0aMP4</recordid><startdate>20190215</startdate><enddate>20190215</enddate><creator>Norbert Bilewicz</creator><creator>Hubert Selhofer</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190215</creationdate><title>Vorrichtung für die Montage von Bauelementen auf einem Substrat</title><author>Norbert Bilewicz ; Hubert Selhofer</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CH711570B13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS</topic><topic>OPTICS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Norbert Bilewicz</creatorcontrib><creatorcontrib>Hubert Selhofer</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Norbert Bilewicz</au><au>Hubert Selhofer</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Vorrichtung für die Montage von Bauelementen auf einem Substrat</title><date>2019-02-15</date><risdate>2019</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Montage von Bauelementen (1) auf einem Substrat (3) und umfasst ein Pick-und-Place-System (5) mit einem Bondkopf (6), eine Kamera (7) und zwei optische Umlenksysteme (8, 9). Das erste optische Umlenksystem (8) und die Kamera (7) bilden ein erstes Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes des Substratplatzes (2), auf dem das Bauelement (1) zu montieren ist. Das erste optische Umlenksystem (8), das zweite optische Umlenksystem (9) und die Kamera (7) bilden ein zweites Bilderfassungssystem für die Aufnahme eines Bildes einer Unterseite des Bauelements (1). Das Pick-und-Place-System (5) bewegt den Schlitten (13) von einem Aufnahmeort des Bauelements (1) zu dem Substratplatz (2) jeweils in einer vorbestimmten Höhe H 1 über das zweite optische Umlenksystem (9), sodass sich die Unterseite des Bauelements (1) in einer Schärfenebene der Kamera (7) befindet, und hebt den Schlitten (13) jeweils auf eine vorbestimmte Höhe H 2 an, sodass sich der Substratplatz (2) in der Schärfenebene der Kamera (7) befindet.
An apparatus for mounting components on a substrate comprises a pick and place system with a bonding head, a camera and two optical deflection systems. The first optical deflection system and the camera form a first image detection system for recording an image of the substrate location on which the component is to be mounted. The first optical deflection system, the second optical deflection system and the camera form a second image detection system for recording an image of a bottom side of the component. The pick and place system moves the carriage from a take-up location of the component to the substrate location in a respective predetermined height H1 above the second optical deflection system, so that the bottom side of the component is located in a focal plane of the camera, and lifts the carriage to a respective predetermined height H2, so that the substrate location is situated in the focal plane of the camera.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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