LEADFRAMELESS CONTACTLESS MODULE
A contactless electronic module (1) for a data carrier (2) comprises a substrate (3), at least one electronic chip (4), and at least one electrical connector (5). The electronic chip (4) is arranged on the substrate (3), and the electrical connector (5) is in connection with the electronic chip (4)....
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | OTTOBON, STEPHANE SEBAN, FREDERICK DOSSETTO, LUCILE BYRNE, DAVID |
| description | A contactless electronic module (1) for a data carrier (2) comprises a substrate (3), at least one electronic chip (4), and at least one electrical connector (5). The electronic chip (4) is arranged on the substrate (3), and the electrical connector (5) is in connection with the electronic chip (4). The substrate (3) is electrically non-conductive.
Un module électronique sans contact (1) pour un support de données (2) comprend un substrat (3), au moins une puce électronique (4) et au moins un connecteur électrique (5). La puce électronique (4) est disposée sur le substrat (3), et le connecteur électrique (5) est en liaison avec la puce électronique (4). Le substrat (3) est électriquement non conducteur. |
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Un module électronique sans contact (1) pour un support de données (2) comprend un substrat (3), au moins une puce électronique (4) et au moins un connecteur électrique (5). La puce électronique (4) est disposée sur le substrat (3), et le connecteur électrique (5) est en liaison avec la puce électronique (4). Le substrat (3) est électriquement non conducteur.</description><language>eng ; fre</language><subject>CALCULATING ; COMPUTING ; COUNTING ; HANDLING RECORD CARRIERS ; PHYSICS ; PRESENTATION OF DATA ; RECOGNITION OF DATA ; RECORD CARRIERS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230504&DB=EPODOC&CC=CA&NR=3235218A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230504&DB=EPODOC&CC=CA&NR=3235218A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>OTTOBON, STEPHANE</creatorcontrib><creatorcontrib>SEBAN, FREDERICK</creatorcontrib><creatorcontrib>DOSSETTO, LUCILE</creatorcontrib><creatorcontrib>BYRNE, DAVID</creatorcontrib><title>LEADFRAMELESS CONTACTLESS MODULE</title><description>A contactless electronic module (1) for a data carrier (2) comprises a substrate (3), at least one electronic chip (4), and at least one electrical connector (5). The electronic chip (4) is arranged on the substrate (3), and the electrical connector (5) is in connection with the electronic chip (4). The substrate (3) is electrically non-conductive.
Un module électronique sans contact (1) pour un support de données (2) comprend un substrat (3), au moins une puce électronique (4) et au moins un connecteur électrique (5). La puce électronique (4) est disposée sur le substrat (3), et le connecteur électrique (5) est en liaison avec la puce électronique (4). Le substrat (3) est électriquement non conducteur.</description><subject>CALCULATING</subject><subject>COMPUTING</subject><subject>COUNTING</subject><subject>HANDLING RECORD CARRIERS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRESENTATION OF DATA</subject><subject>RECOGNITION OF DATA</subject><subject>RECORD CARRIERS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFDwcXV0cQty9HX1cQ0OVnD29wtxdA4Bs339XUJ9XHkYWNMSc4pTeaE0N4OCm2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSbyzo7GRsamRoYWjoTERSgC-4SF-</recordid><startdate>20230504</startdate><enddate>20230504</enddate><creator>OTTOBON, STEPHANE</creator><creator>SEBAN, FREDERICK</creator><creator>DOSSETTO, LUCILE</creator><creator>BYRNE, DAVID</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230504</creationdate><title>LEADFRAMELESS CONTACTLESS MODULE</title><author>OTTOBON, STEPHANE ; SEBAN, FREDERICK ; DOSSETTO, LUCILE ; BYRNE, DAVID</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CA3235218A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>CALCULATING</topic><topic>COMPUTING</topic><topic>COUNTING</topic><topic>HANDLING RECORD CARRIERS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRESENTATION OF DATA</topic><topic>RECOGNITION OF DATA</topic><topic>RECORD CARRIERS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OTTOBON, STEPHANE</creatorcontrib><creatorcontrib>SEBAN, FREDERICK</creatorcontrib><creatorcontrib>DOSSETTO, LUCILE</creatorcontrib><creatorcontrib>BYRNE, DAVID</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OTTOBON, STEPHANE</au><au>SEBAN, FREDERICK</au><au>DOSSETTO, LUCILE</au><au>BYRNE, DAVID</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LEADFRAMELESS CONTACTLESS MODULE</title><date>2023-05-04</date><risdate>2023</risdate><abstract>A contactless electronic module (1) for a data carrier (2) comprises a substrate (3), at least one electronic chip (4), and at least one electrical connector (5). The electronic chip (4) is arranged on the substrate (3), and the electrical connector (5) is in connection with the electronic chip (4). The substrate (3) is electrically non-conductive.
Un module électronique sans contact (1) pour un support de données (2) comprend un substrat (3), au moins une puce électronique (4) et au moins un connecteur électrique (5). La puce électronique (4) est disposée sur le substrat (3), et le connecteur électrique (5) est en liaison avec la puce électronique (4). Le substrat (3) est électriquement non conducteur.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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