ULTRA-LOW VISCOSITY ETHYLENE-BUTENE COPOLYMER AND COMPOSITION FOR HOT-MELT ADHESIVE INCLUDING THE SAME

Provided are an ultra-low viscosity ethylene-butene copolymer which is a copolymer derived from ethylene and butene, wherein the ethylene-butene copolymer has a density of 0.874 to 0.900 g/cm3 and a melting point of 63 to 90°C, and a composition for a hot-melt adhesive including the same. The ethyle...

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Hauptverfasser: BAE, JI HYUN, KIM, JI EUN, SHIM, CHOON SIK, CHEONG, SANG BAE, SHIN, SEON MI, SHIN, DAE HO, JEON, MIN HO
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator BAE, JI HYUN
KIM, JI EUN
SHIM, CHOON SIK
CHEONG, SANG BAE
SHIN, SEON MI
SHIN, DAE HO
JEON, MIN HO
description Provided are an ultra-low viscosity ethylene-butene copolymer which is a copolymer derived from ethylene and butene, wherein the ethylene-butene copolymer has a density of 0.874 to 0.900 g/cm3 and a melting point of 63 to 90°C, and a composition for a hot-melt adhesive including the same. The ethylene-butene copolymer according to the present invention may be rapidly melted at a certain melting point or higher and may provide a low processing temperature with a significantly low viscosity. In addition, the composition for a hot-melt adhesive according to the present invention includes the ethylene-butene copolymer, thereby having excellent thermal resistance with high shear adhesion failure temperature and peel adhesion failure temperature and securing both excellent cohesiveness and adhesive strength. L'invention concerne un copolymère d'éthylène-butène à très faible viscosité qui est un copolymère dérivé d'éthylène et de butène, le copolymère éthylène-butène ayant une densité de 0,874 à 0,900 g/cm3 et un point de fusion de 63 à 90 °C, et une composition pour un adhésif thermofusible le comprenant. Le copolymère d'éthylène-butène selon la présente invention peut être rapidement fondu à un certain point de fusion ou plus et peut fournir une basse température de traitement avec une viscosité significativement faible. De plus, la composition pour adhésif thermofusible selon la présente invention comprend le copolymère d'éthylène-butène, ce qui permet d'obtenir une excellente résistance thermique avec une température de rupture d'adhésion par cisaillement et une température de rupture d'adhésion par pelage élevées et de garantir à la fois une excellente cohésion et une excellente force d'adhésion.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_CA3162989A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>CA3162989A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_CA3162989A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNykEKwjAQQNFuXIh6h7lAFrUgdhmTqQkkmdJMK12VIulKtFDvjxU8gKvHh7_NptZxI4WjG3Q2KoqWe0A2vcOA4tLyCiiqyfUeG5BBr-Xr72cpQEUNGGLh0TFIbTDaDsEG5VptwxXYIETpcZ9tpvGxpMPPXQYVsjIiza8hLfN4T8_0HpQs8tOxPJcyL_5YPphhNQA</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>ULTRA-LOW VISCOSITY ETHYLENE-BUTENE COPOLYMER AND COMPOSITION FOR HOT-MELT ADHESIVE INCLUDING THE SAME</title><source>esp@cenet</source><creator>BAE, JI HYUN ; KIM, JI EUN ; SHIM, CHOON SIK ; CHEONG, SANG BAE ; SHIN, SEON MI ; SHIN, DAE HO ; JEON, MIN HO</creator><creatorcontrib>BAE, JI HYUN ; KIM, JI EUN ; SHIM, CHOON SIK ; CHEONG, SANG BAE ; SHIN, SEON MI ; SHIN, DAE HO ; JEON, MIN HO</creatorcontrib><description>Provided are an ultra-low viscosity ethylene-butene copolymer which is a copolymer derived from ethylene and butene, wherein the ethylene-butene copolymer has a density of 0.874 to 0.900 g/cm3 and a melting point of 63 to 90°C, and a composition for a hot-melt adhesive including the same. The ethylene-butene copolymer according to the present invention may be rapidly melted at a certain melting point or higher and may provide a low processing temperature with a significantly low viscosity. In addition, the composition for a hot-melt adhesive according to the present invention includes the ethylene-butene copolymer, thereby having excellent thermal resistance with high shear adhesion failure temperature and peel adhesion failure temperature and securing both excellent cohesiveness and adhesive strength. L'invention concerne un copolymère d'éthylène-butène à très faible viscosité qui est un copolymère dérivé d'éthylène et de butène, le copolymère éthylène-butène ayant une densité de 0,874 à 0,900 g/cm3 et un point de fusion de 63 à 90 °C, et une composition pour un adhésif thermofusible le comprenant. Le copolymère d'éthylène-butène selon la présente invention peut être rapidement fondu à un certain point de fusion ou plus et peut fournir une basse température de traitement avec une viscosité significativement faible. De plus, la composition pour adhésif thermofusible selon la présente invention comprend le copolymère d'éthylène-butène, ce qui permet d'obtenir une excellente résistance thermique avec une température de rupture d'adhésion par cisaillement et une température de rupture d'adhésion par pelage élevées et de garantir à la fois une excellente cohésion et une excellente force d'adhésion.</description><language>eng ; fre</language><subject>ADHESIVES ; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS ; CHEMISTRY ; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; CORRECTING FLUIDS ; DYES ; FILLING PASTES ; INKS ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PAINTS ; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING ; POLISHES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF MATERIALS THEREFOR ; WOODSTAINS</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210722&amp;DB=EPODOC&amp;CC=CA&amp;NR=3162989A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210722&amp;DB=EPODOC&amp;CC=CA&amp;NR=3162989A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BAE, JI HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, JI EUN</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIM, CHOON SIK</creatorcontrib><creatorcontrib>CHEONG, SANG BAE</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIN, SEON MI</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIN, DAE HO</creatorcontrib><creatorcontrib>JEON, MIN HO</creatorcontrib><title>ULTRA-LOW VISCOSITY ETHYLENE-BUTENE COPOLYMER AND COMPOSITION FOR HOT-MELT ADHESIVE INCLUDING THE SAME</title><description>Provided are an ultra-low viscosity ethylene-butene copolymer which is a copolymer derived from ethylene and butene, wherein the ethylene-butene copolymer has a density of 0.874 to 0.900 g/cm3 and a melting point of 63 to 90°C, and a composition for a hot-melt adhesive including the same. The ethylene-butene copolymer according to the present invention may be rapidly melted at a certain melting point or higher and may provide a low processing temperature with a significantly low viscosity. In addition, the composition for a hot-melt adhesive according to the present invention includes the ethylene-butene copolymer, thereby having excellent thermal resistance with high shear adhesion failure temperature and peel adhesion failure temperature and securing both excellent cohesiveness and adhesive strength. L'invention concerne un copolymère d'éthylène-butène à très faible viscosité qui est un copolymère dérivé d'éthylène et de butène, le copolymère éthylène-butène ayant une densité de 0,874 à 0,900 g/cm3 et un point de fusion de 63 à 90 °C, et une composition pour un adhésif thermofusible le comprenant. Le copolymère d'éthylène-butène selon la présente invention peut être rapidement fondu à un certain point de fusion ou plus et peut fournir une basse température de traitement avec une viscosité significativement faible. De plus, la composition pour adhésif thermofusible selon la présente invention comprend le copolymère d'éthylène-butène, ce qui permet d'obtenir une excellente résistance thermique avec une température de rupture d'adhésion par cisaillement et une température de rupture d'adhésion par pelage élevées et de garantir à la fois une excellente cohésion et une excellente force d'adhésion.</description><subject>ADHESIVES</subject><subject>CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>CORRECTING FLUIDS</subject><subject>DYES</subject><subject>FILLING PASTES</subject><subject>INKS</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PAINTS</subject><subject>PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING</subject><subject>POLISHES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF MATERIALS THEREFOR</subject><subject>WOODSTAINS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNykEKwjAQQNFuXIh6h7lAFrUgdhmTqQkkmdJMK12VIulKtFDvjxU8gKvHh7_NptZxI4WjG3Q2KoqWe0A2vcOA4tLyCiiqyfUeG5BBr-Xr72cpQEUNGGLh0TFIbTDaDsEG5VptwxXYIETpcZ9tpvGxpMPPXQYVsjIiza8hLfN4T8_0HpQs8tOxPJcyL_5YPphhNQA</recordid><startdate>20210722</startdate><enddate>20210722</enddate><creator>BAE, JI HYUN</creator><creator>KIM, JI EUN</creator><creator>SHIM, CHOON SIK</creator><creator>CHEONG, SANG BAE</creator><creator>SHIN, SEON MI</creator><creator>SHIN, DAE HO</creator><creator>JEON, MIN HO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210722</creationdate><title>ULTRA-LOW VISCOSITY ETHYLENE-BUTENE COPOLYMER AND COMPOSITION FOR HOT-MELT ADHESIVE INCLUDING THE SAME</title><author>BAE, JI HYUN ; KIM, JI EUN ; SHIM, CHOON SIK ; CHEONG, SANG BAE ; SHIN, SEON MI ; SHIN, DAE HO ; JEON, MIN HO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CA3162989A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2021</creationdate><topic>ADHESIVES</topic><topic>CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>CORRECTING FLUIDS</topic><topic>DYES</topic><topic>FILLING PASTES</topic><topic>INKS</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PAINTS</topic><topic>PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING</topic><topic>POLISHES</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF MATERIALS THEREFOR</topic><topic>WOODSTAINS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BAE, JI HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, JI EUN</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIM, CHOON SIK</creatorcontrib><creatorcontrib>CHEONG, SANG BAE</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIN, SEON MI</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIN, DAE HO</creatorcontrib><creatorcontrib>JEON, MIN HO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BAE, JI HYUN</au><au>KIM, JI EUN</au><au>SHIM, CHOON SIK</au><au>CHEONG, SANG BAE</au><au>SHIN, SEON MI</au><au>SHIN, DAE HO</au><au>JEON, MIN HO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>ULTRA-LOW VISCOSITY ETHYLENE-BUTENE COPOLYMER AND COMPOSITION FOR HOT-MELT ADHESIVE INCLUDING THE SAME</title><date>2021-07-22</date><risdate>2021</risdate><abstract>Provided are an ultra-low viscosity ethylene-butene copolymer which is a copolymer derived from ethylene and butene, wherein the ethylene-butene copolymer has a density of 0.874 to 0.900 g/cm3 and a melting point of 63 to 90°C, and a composition for a hot-melt adhesive including the same. The ethylene-butene copolymer according to the present invention may be rapidly melted at a certain melting point or higher and may provide a low processing temperature with a significantly low viscosity. In addition, the composition for a hot-melt adhesive according to the present invention includes the ethylene-butene copolymer, thereby having excellent thermal resistance with high shear adhesion failure temperature and peel adhesion failure temperature and securing both excellent cohesiveness and adhesive strength. L'invention concerne un copolymère d'éthylène-butène à très faible viscosité qui est un copolymère dérivé d'éthylène et de butène, le copolymère éthylène-butène ayant une densité de 0,874 à 0,900 g/cm3 et un point de fusion de 63 à 90 °C, et une composition pour un adhésif thermofusible le comprenant. Le copolymère d'éthylène-butène selon la présente invention peut être rapidement fondu à un certain point de fusion ou plus et peut fournir une basse température de traitement avec une viscosité significativement faible. De plus, la composition pour adhésif thermofusible selon la présente invention comprend le copolymère d'éthylène-butène, ce qui permet d'obtenir une excellente résistance thermique avec une température de rupture d'adhésion par cisaillement et une température de rupture d'adhésion par pelage élevées et de garantir à la fois une excellente cohésion et une excellente force d'adhésion.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_CA3162989A1
source esp@cenet
subjects ADHESIVES
CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS
CHEMISTRY
COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS
COMPOSITIONS BASED THEREON
CORRECTING FLUIDS
DYES
FILLING PASTES
INKS
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
METALLURGY
MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS
MISCELLANEOUS COMPOSITIONS
NATURAL RESINS
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS
PAINTS
PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING
POLISHES
THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
USE OF MATERIALS THEREFOR
WOODSTAINS
title ULTRA-LOW VISCOSITY ETHYLENE-BUTENE COPOLYMER AND COMPOSITION FOR HOT-MELT ADHESIVE INCLUDING THE SAME
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-07T16%3A40%3A59IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=BAE,%20JI%20HYUN&rft.date=2021-07-22&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3ECA3162989A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true