PRINTED CIRCUIT BOARD
A printed circuit board is provided that makes it possible to prevent vibration of a specific substrate from being amplified without increasing an entire weight. The printed circuit board includes: a first insulating substrate having a mounting hole that penetrates through the first insulating subst...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | FUJIMA, YOSHIKO MORIMOTO, YUSUKE ASAI, TOSHIKI SATO, KOHEI SASAKI, SHUNSUKE |
| description | A printed circuit board is provided that makes it possible to prevent vibration of a specific substrate from being amplified without increasing an entire weight. The printed circuit board includes: a first insulating substrate having a mounting hole that penetrates through the first insulating substrate from a first surface to a second surface; a second insulating substrate including a connection portion; a first electrode provided on the second surface; a second electrode provided on the connection portion and joined to the first electrode; and an electronic component provided on the second surface. A center of mass of the second insulating substrate is disposed on the first surface side of the first insulating substrate. A center of mass of the electronic component is disposed on the second surface side of the first insulating substrate. The electronic component has a weight equivalent to a weight of the second insulating substrate.
L'invention concerne une carte de circuit imprimé qui permet de supprimer l'amplification de vibration dans un substrat spécifique sans augmenter le poids total. À cet effet, cette carte de circuit imprimé est pourvue : d'un premier substrat isolant (6) dans lequel est formé un trou de fixation (15) qui passe à travers une première surface (6a) et une seconde surface (6b) et dans laquelle la largeur dans une seconde direction orthogonale à une première direction est supérieure à la largeur dans la première direction ; un second substrat isolant (18) comprenant une section de connexion qui passe à travers le trou de fixation (15) à partir du premier côté de surface (6a) et fait saillie à partir de la deuxième surface (6b) ; une première électrode disposée sur la deuxième surface (6b) et disposée sur le bord du trou de fixation (15) le long de la seconde direction ; une seconde électrode disposée sur la section de connexion et jointe à la première électrode par soudure ; et un composant électronique (30) disposé sur la seconde surface (6b). Le centre de gravité du second substrat isolant (18) est disposé sur le côté première surface (6a) du premier substrat isolant (6). Le centre de gravité du composant électronique (30) est disposé sur le côté deuxième surface (6b) du premier substrat isolant (6). Le poids du composant électronique (30) est équivalent au poids du second substrat isolant (18). |
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L'invention concerne une carte de circuit imprimé qui permet de supprimer l'amplification de vibration dans un substrat spécifique sans augmenter le poids total. À cet effet, cette carte de circuit imprimé est pourvue : d'un premier substrat isolant (6) dans lequel est formé un trou de fixation (15) qui passe à travers une première surface (6a) et une seconde surface (6b) et dans laquelle la largeur dans une seconde direction orthogonale à une première direction est supérieure à la largeur dans la première direction ; un second substrat isolant (18) comprenant une section de connexion qui passe à travers le trou de fixation (15) à partir du premier côté de surface (6a) et fait saillie à partir de la deuxième surface (6b) ; une première électrode disposée sur la deuxième surface (6b) et disposée sur le bord du trou de fixation (15) le long de la seconde direction ; une seconde électrode disposée sur la section de connexion et jointe à la première électrode par soudure ; et un composant électronique (30) disposé sur la seconde surface (6b). Le centre de gravité du second substrat isolant (18) est disposé sur le côté première surface (6a) du premier substrat isolant (6). Le centre de gravité du composant électronique (30) est disposé sur le côté deuxième surface (6b) du premier substrat isolant (6). Le poids du composant électronique (30) est équivalent au poids du second substrat isolant (18).</description><language>eng ; fre</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230124&DB=EPODOC&CC=CA&NR=3107141C$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230124&DB=EPODOC&CC=CA&NR=3107141C$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FUJIMA, YOSHIKO</creatorcontrib><creatorcontrib>MORIMOTO, YUSUKE</creatorcontrib><creatorcontrib>ASAI, TOSHIKI</creatorcontrib><creatorcontrib>SATO, KOHEI</creatorcontrib><creatorcontrib>SASAKI, SHUNSUKE</creatorcontrib><title>PRINTED CIRCUIT BOARD</title><description>A printed circuit board is provided that makes it possible to prevent vibration of a specific substrate from being amplified without increasing an entire weight. The printed circuit board includes: a first insulating substrate having a mounting hole that penetrates through the first insulating substrate from a first surface to a second surface; a second insulating substrate including a connection portion; a first electrode provided on the second surface; a second electrode provided on the connection portion and joined to the first electrode; and an electronic component provided on the second surface. A center of mass of the second insulating substrate is disposed on the first surface side of the first insulating substrate. A center of mass of the electronic component is disposed on the second surface side of the first insulating substrate. The electronic component has a weight equivalent to a weight of the second insulating substrate.
L'invention concerne une carte de circuit imprimé qui permet de supprimer l'amplification de vibration dans un substrat spécifique sans augmenter le poids total. À cet effet, cette carte de circuit imprimé est pourvue : d'un premier substrat isolant (6) dans lequel est formé un trou de fixation (15) qui passe à travers une première surface (6a) et une seconde surface (6b) et dans laquelle la largeur dans une seconde direction orthogonale à une première direction est supérieure à la largeur dans la première direction ; un second substrat isolant (18) comprenant une section de connexion qui passe à travers le trou de fixation (15) à partir du premier côté de surface (6a) et fait saillie à partir de la deuxième surface (6b) ; une première électrode disposée sur la deuxième surface (6b) et disposée sur le bord du trou de fixation (15) le long de la seconde direction ; une seconde électrode disposée sur la section de connexion et jointe à la première électrode par soudure ; et un composant électronique (30) disposé sur la seconde surface (6b). Le centre de gravité du second substrat isolant (18) est disposé sur le côté première surface (6a) du premier substrat isolant (6). Le centre de gravité du composant électronique (30) est disposé sur le côté deuxième surface (6b) du premier substrat isolant (6). Le poids du composant électronique (30) est équivalent au poids du second substrat isolant (18).</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBANCPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DHLhYWBNS8wpTuWF0twM8m6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxzo7GhgbmhiaGzsaEVQAAGTwd1Q</recordid><startdate>20230124</startdate><enddate>20230124</enddate><creator>FUJIMA, YOSHIKO</creator><creator>MORIMOTO, YUSUKE</creator><creator>ASAI, TOSHIKI</creator><creator>SATO, KOHEI</creator><creator>SASAKI, SHUNSUKE</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230124</creationdate><title>PRINTED CIRCUIT BOARD</title><author>FUJIMA, YOSHIKO ; MORIMOTO, YUSUKE ; ASAI, TOSHIKI ; SATO, KOHEI ; SASAKI, SHUNSUKE</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CA3107141C3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FUJIMA, YOSHIKO</creatorcontrib><creatorcontrib>MORIMOTO, YUSUKE</creatorcontrib><creatorcontrib>ASAI, TOSHIKI</creatorcontrib><creatorcontrib>SATO, KOHEI</creatorcontrib><creatorcontrib>SASAKI, SHUNSUKE</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FUJIMA, YOSHIKO</au><au>MORIMOTO, YUSUKE</au><au>ASAI, TOSHIKI</au><au>SATO, KOHEI</au><au>SASAKI, SHUNSUKE</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PRINTED CIRCUIT BOARD</title><date>2023-01-24</date><risdate>2023</risdate><abstract>A printed circuit board is provided that makes it possible to prevent vibration of a specific substrate from being amplified without increasing an entire weight. The printed circuit board includes: a first insulating substrate having a mounting hole that penetrates through the first insulating substrate from a first surface to a second surface; a second insulating substrate including a connection portion; a first electrode provided on the second surface; a second electrode provided on the connection portion and joined to the first electrode; and an electronic component provided on the second surface. A center of mass of the second insulating substrate is disposed on the first surface side of the first insulating substrate. A center of mass of the electronic component is disposed on the second surface side of the first insulating substrate. The electronic component has a weight equivalent to a weight of the second insulating substrate.
L'invention concerne une carte de circuit imprimé qui permet de supprimer l'amplification de vibration dans un substrat spécifique sans augmenter le poids total. À cet effet, cette carte de circuit imprimé est pourvue : d'un premier substrat isolant (6) dans lequel est formé un trou de fixation (15) qui passe à travers une première surface (6a) et une seconde surface (6b) et dans laquelle la largeur dans une seconde direction orthogonale à une première direction est supérieure à la largeur dans la première direction ; un second substrat isolant (18) comprenant une section de connexion qui passe à travers le trou de fixation (15) à partir du premier côté de surface (6a) et fait saillie à partir de la deuxième surface (6b) ; une première électrode disposée sur la deuxième surface (6b) et disposée sur le bord du trou de fixation (15) le long de la seconde direction ; une seconde électrode disposée sur la section de connexion et jointe à la première électrode par soudure ; et un composant électronique (30) disposé sur la seconde surface (6b). Le centre de gravité du second substrat isolant (18) est disposé sur le côté première surface (6a) du premier substrat isolant (6). Le centre de gravité du composant électronique (30) est disposé sur le côté deuxième surface (6b) du premier substrat isolant (6). Le poids du composant électronique (30) est équivalent au poids du second substrat isolant (18).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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