FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

A flexible printed circuit board comprises a conducting layer that includes a first signal line, a first ground plane and a second ground plane. A first shielding via extends from a third ground plane to a fourth ground plane and extends through the first ground plane to electrically connect the fir...

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1. Verfasser: BLANC, SCOTT G
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator BLANC, SCOTT G
description A flexible printed circuit board comprises a conducting layer that includes a first signal line, a first ground plane and a second ground plane. A first shielding via extends from a third ground plane to a fourth ground plane and extends through the first ground plane to electrically connect the first ground plane, the third ground plane and the fourth ground plane. A second shielding via extends from the third ground plane to the fourth ground plane. The first ground plane, the second ground plane, the third ground plane, the fourth ground plane, the first shielding via and the second shielding via, together, circumferentially surround the first signal line to minimize electromagnetic interference with the first signal line. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé souple qui comprend une couche conductrice qui comprend une première ligne de signal, un premier plan de masse et un deuxième plan de masse. Un premier trou d'interconnexion de blindage s'étend d'un troisième plan de masse à un quatrième plan de masse et s'étend à travers le premier plan de masse pour connecter électriquement le premier plan de masse, le troisième plan de masse et le quatrième plan de masse. Un second trou d'interconnexion de blindage s'étend du troisième plan de masse au quatrième plan de masse. Le premier plan de masse, le deuxième plan de masse, le troisième plan de masse, le quatrième plan de masse, le premier trou d'interconnexion de blindage et le deuxième trou d'interconnexion de blindage, entourent ensemble de manière circonférentielle la première ligne de signal pour réduire au minimum les interférences électromagnétiques avec la première ligne de signal.
format Patent
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A first shielding via extends from a third ground plane to a fourth ground plane and extends through the first ground plane to electrically connect the first ground plane, the third ground plane and the fourth ground plane. A second shielding via extends from the third ground plane to the fourth ground plane. The first ground plane, the second ground plane, the third ground plane, the fourth ground plane, the first shielding via and the second shielding via, together, circumferentially surround the first signal line to minimize electromagnetic interference with the first signal line. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé souple qui comprend une couche conductrice qui comprend une première ligne de signal, un premier plan de masse et un deuxième plan de masse. Un premier trou d'interconnexion de blindage s'étend d'un troisième plan de masse à un quatrième plan de masse et s'étend à travers le premier plan de masse pour connecter électriquement le premier plan de masse, le troisième plan de masse et le quatrième plan de masse. Un second trou d'interconnexion de blindage s'étend du troisième plan de masse au quatrième plan de masse. Le premier plan de masse, le deuxième plan de masse, le troisième plan de masse, le quatrième plan de masse, le premier trou d'interconnexion de blindage et le deuxième trou d'interconnexion de blindage, entourent ensemble de manière circonférentielle la première ligne de signal pour réduire au minimum les interférences électromagnétiques avec la première ligne de signal.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20190718&amp;DB=EPODOC&amp;CC=CA&amp;NR=3087351A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20190718&amp;DB=EPODOC&amp;CC=CA&amp;NR=3087351A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BLANC, SCOTT G</creatorcontrib><title>FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD</title><description>A flexible printed circuit board comprises a conducting layer that includes a first signal line, a first ground plane and a second ground plane. 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Un premier trou d'interconnexion de blindage s'étend d'un troisième plan de masse à un quatrième plan de masse et s'étend à travers le premier plan de masse pour connecter électriquement le premier plan de masse, le troisième plan de masse et le quatrième plan de masse. Un second trou d'interconnexion de blindage s'étend du troisième plan de masse au quatrième plan de masse. Le premier plan de masse, le deuxième plan de masse, le troisième plan de masse, le quatrième plan de masse, le premier trou d'interconnexion de blindage et le deuxième trou d'interconnexion de blindage, entourent ensemble de manière circonférentielle la première ligne de signal pour réduire au minimum les interférences électromagnétiques avec la première ligne de signal.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJBz83GN8HTycVUICPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DHLhYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxzo7GBhbmxqaGjobGRCgBAGjqIL0</recordid><startdate>20190718</startdate><enddate>20190718</enddate><creator>BLANC, SCOTT G</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190718</creationdate><title>FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD</title><author>BLANC, SCOTT G</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CA3087351A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BLANC, SCOTT G</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BLANC, SCOTT G</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD</title><date>2019-07-18</date><risdate>2019</risdate><abstract>A flexible printed circuit board comprises a conducting layer that includes a first signal line, a first ground plane and a second ground plane. A first shielding via extends from a third ground plane to a fourth ground plane and extends through the first ground plane to electrically connect the first ground plane, the third ground plane and the fourth ground plane. A second shielding via extends from the third ground plane to the fourth ground plane. The first ground plane, the second ground plane, the third ground plane, the fourth ground plane, the first shielding via and the second shielding via, together, circumferentially surround the first signal line to minimize electromagnetic interference with the first signal line. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé souple qui comprend une couche conductrice qui comprend une première ligne de signal, un premier plan de masse et un deuxième plan de masse. 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