SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING SURFACE TEXTURING OF A METAL SUBSTRATE WITH LOW PRESSURE ROLLING

System and method of applying a texture on a substrate (108) include applying a texture to the substrate (108) with a work stand (102) of a coil-to-coil process (100). The work stand (102) includes an upper work roll (104A) and a lower work roll (104B) vertically aligned with the upper work roll. At least one of the upper work roll (104A) and the lower work roll (104B) includes the texture. Applying the texture includes applying, by the upper work roll (104A) and a lower work roll (104B), a work roll pressure on an upper surface (110) and a lower surface (112) of the substrate (108). The method further includes adjusting a contact pressure parameter of the work stand (102) such that the work stand provides a desired contact pressure distribution across the width of the substrate (108) and a desired thickness profile of the edges of the substrate while an overall thickness of the substrate remains substantially constant. Un système et un procédé d'application d'une texture sur un substrat (108) supposent d'appliquer une texture au substrat (108) avec un support de travail (102) d'un processus de bobine à bobine (100). Le support de travail (102) comporte un rouleau de travail supérieur (104A) et un rouleau de travail inférieur (104B) aligné verticalement avec le rouleau de travail supérieur. Le rouleau de travail supérieur (104A) et/ou le rouleau de travail inférieur (104B) contiennent la texture. L'application de la texture consiste à appliquer, au moyen du rouleau de travail supérieur (104A) et du rouleau de travail inférieur (104B), une pression de rouleau de travail sur une surface supérieure (110) et une surface inférieure (112) du substrat (108). Le procédé consiste également à ajuster un paramètre de pression de contact du support de travail (102) de telle sorte que le support de travail produit une distribution de pression de contact souhaitée sur toute la largeur du substrat (108), ainsi qu'un profil d'épaisseur souhaité des bords du substrat, tandis qu'une épaisseur globale du substrat reste sensiblement constante.