SELF-ADJUSTABLE HEAT SPREADER SYSTEM FOR SET-TOP BOX ASSEMBLIES

Systems, electronic devices, and methods are directed to a self-adjustable heat spreader. A spring system may include one or more spring members and a contact surface adapted to contact a circuit board component. Each spring member may include a thermally conductive material. A thermal spreader plate may be coupled to the one or more spring members. The spring system and the thermal spreader plate may be configured to allow movement, with respect to the thermal spreader plate along multiple axes, of one or more portions of the one or more spring members proximate to the thermal spreader plate when the contact surface is pressed against the circuit board component and the spring system transitions from a first state to a compressed state. The contact surface and the spring system may be configured to transfer heat between the circuit board component and the thermal spreader plate. L'invention concerne des systèmes, des dispositifs électroniques et des procédés destinés à un dissipateur thermique à réglage automatique. Un système à ressorts peut comprendre un ou plusieurs ressorts et une surface de contact conçue pour venir en contact avec un composant de carte de circuit. Chaque ressort peut comprendre un matériau thermoconducteur. Une plaque de dissipateur thermique peut être accouplée à un ou plusieurs ressorts. Le système à ressorts et la plaque de dissipateur thermique peuvent être conçus pour permettre un mouvement, par rapport à la plaque de dissipateur thermique le long de multiples axes, d'une ou de plusieurs parties desdits un ou plusieurs ressorts à proximité de la plaque de dissipateur thermique, lorsque la surface de contact est comprimée contre le composant de carte de circuit et que le système à ressorts passe d'un premier état à un état comprimé. La surface de contact et le système à ressorts peuvent être conçus pour transférer la chaleur entre le composant de carte de circuit et la plaque de dissipateur thermique.