PROCESS AND DEVICE FOR COOLING A METAL SUBSTRATE
A process for cooling a metal substrate (1) running in a longitudinal direction (A), said process comprising ejecting at least one first cooling fluid jet on a first surface of said substrate (1) and at least one second cooling fluid jet on a second surface of said substrate (1), said first and seco...
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| Format: | Patent |
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| creator | REGNIER, MARIERISTINE HAMIDE, MAKHLOUF ROMBERGER, CHARLES BOREAN, JEAN-LUC |
| description | A process for cooling a metal substrate (1) running in a longitudinal direction (A), said process comprising ejecting at least one first cooling fluid jet on a first surface of said substrate (1) and at least one second cooling fluid jet on a second surface of said substrate (1), said first and second cooling fluid jets being ejected at a cooling fluid velocity higher than or equal to 5 m/s, so as to form on said first surface and on said second surface a first laminar cooling fluid flow and a second laminar flow respectively, said first and second laminar cooling fluid flows being tangential to the substrate (1), said first and second laminar cooling fluid flows extending over a first predetermined length and a second predetermined length of the substrate (1) respectively, said first and second lengths being determined so that the substrate is cooled from a first temperature to a second temperature by nucleate boiling.
Cette invention concerne un procédé de refroidissement d'un substrat métallique (1) s'étendant dans une direction longitudinale (A), ledit procédé comprenant la projection d'au moins un premier jet de fluide de refroidissement sur une première surface dudit substrat (1) et d'au moins un second jet de fluide de refroidissement sur une seconde surface dudit substrat (1), lesdits premier et second jets de fluide de refroidissement étant projetés à une vitesse de fluide de refroidissement supérieure ou égale à 5 m/s, de manière à former sur ladite première surface et sur ladite seconde surface un premier écoulement laminaire de fluide de refroidissement et un second écoulement laminaire, respectivement, lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement étant tangents au substrat (1), lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement s'étendant sur une première longueur prédéterminée et une seconde longueur prédéterminée du substrat (1) respectivement, lesdites première et seconde longueurs étant déterminées de telle sorte que le substrat est refroidi d'une première température à une seconde température par ébullition nuclée. |
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Cette invention concerne un procédé de refroidissement d'un substrat métallique (1) s'étendant dans une direction longitudinale (A), ledit procédé comprenant la projection d'au moins un premier jet de fluide de refroidissement sur une première surface dudit substrat (1) et d'au moins un second jet de fluide de refroidissement sur une seconde surface dudit substrat (1), lesdits premier et second jets de fluide de refroidissement étant projetés à une vitesse de fluide de refroidissement supérieure ou égale à 5 m/s, de manière à former sur ladite première surface et sur ladite seconde surface un premier écoulement laminaire de fluide de refroidissement et un second écoulement laminaire, respectivement, lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement étant tangents au substrat (1), lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement s'étendant sur une première longueur prédéterminée et une seconde longueur prédéterminée du substrat (1) respectivement, lesdites première et seconde longueurs étant déterminées de telle sorte que le substrat est refroidi d'une première température à une seconde température par ébullition nuclée.</description><language>eng ; fre</language><subject>CHEMISTRY ; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUSMETALS OR ALLOYS ; MAKING METAL MALLEABLE BY DECARBURISATION, TEMPERING OR OTHERTREATMENTS ; MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL ; METALLURGY ; METALLURGY OF IRON ; MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS ; PERFORMING OPERATIONS ; PUNCHING METAL ; ROLLING OF METAL ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240326&DB=EPODOC&CC=CA&NR=3004528C$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240326&DB=EPODOC&CC=CA&NR=3004528C$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>REGNIER, MARIERISTINE</creatorcontrib><creatorcontrib>HAMIDE, MAKHLOUF</creatorcontrib><creatorcontrib>ROMBERGER, CHARLES</creatorcontrib><creatorcontrib>BOREAN, JEAN-LUC</creatorcontrib><title>PROCESS AND DEVICE FOR COOLING A METAL SUBSTRATE</title><description>A process for cooling a metal substrate (1) running in a longitudinal direction (A), said process comprising ejecting at least one first cooling fluid jet on a first surface of said substrate (1) and at least one second cooling fluid jet on a second surface of said substrate (1), said first and second cooling fluid jets being ejected at a cooling fluid velocity higher than or equal to 5 m/s, so as to form on said first surface and on said second surface a first laminar cooling fluid flow and a second laminar flow respectively, said first and second laminar cooling fluid flows being tangential to the substrate (1), said first and second laminar cooling fluid flows extending over a first predetermined length and a second predetermined length of the substrate (1) respectively, said first and second lengths being determined so that the substrate is cooled from a first temperature to a second temperature by nucleate boiling.
Cette invention concerne un procédé de refroidissement d'un substrat métallique (1) s'étendant dans une direction longitudinale (A), ledit procédé comprenant la projection d'au moins un premier jet de fluide de refroidissement sur une première surface dudit substrat (1) et d'au moins un second jet de fluide de refroidissement sur une seconde surface dudit substrat (1), lesdits premier et second jets de fluide de refroidissement étant projetés à une vitesse de fluide de refroidissement supérieure ou égale à 5 m/s, de manière à former sur ladite première surface et sur ladite seconde surface un premier écoulement laminaire de fluide de refroidissement et un second écoulement laminaire, respectivement, lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement étant tangents au substrat (1), lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement s'étendant sur une première longueur prédéterminée et une seconde longueur prédéterminée du substrat (1) respectivement, lesdites première et seconde longueurs étant déterminées de telle sorte que le substrat est refroidi d'une première température à une seconde température par ébullition nuclée.</description><subject>CHEMISTRY</subject><subject>GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUSMETALS OR ALLOYS</subject><subject>MAKING METAL MALLEABLE BY DECARBURISATION, TEMPERING OR OTHERTREATMENTS</subject><subject>MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>METALLURGY OF IRON</subject><subject>MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PUNCHING METAL</subject><subject>ROLLING OF METAL</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDAICPJ3dg0OVnD0c1FwcQ3zdHZVcPMPUnD29_fx9HNXcFTwdQ1x9FEIDnUKDglyDHHlYWBNS8wpTuWF0twM8m6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxzo7GBgYmpkYWzsaEVQAAdqslDg</recordid><startdate>20240326</startdate><enddate>20240326</enddate><creator>REGNIER, MARIERISTINE</creator><creator>HAMIDE, MAKHLOUF</creator><creator>ROMBERGER, CHARLES</creator><creator>BOREAN, JEAN-LUC</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240326</creationdate><title>PROCESS AND DEVICE FOR COOLING A METAL SUBSTRATE</title><author>REGNIER, MARIERISTINE ; HAMIDE, MAKHLOUF ; ROMBERGER, CHARLES ; BOREAN, JEAN-LUC</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CA3004528C3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2024</creationdate><topic>CHEMISTRY</topic><topic>GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUSMETALS OR ALLOYS</topic><topic>MAKING METAL MALLEABLE BY DECARBURISATION, TEMPERING OR OTHERTREATMENTS</topic><topic>MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>METALLURGY OF IRON</topic><topic>MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PUNCHING METAL</topic><topic>ROLLING OF METAL</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>REGNIER, MARIERISTINE</creatorcontrib><creatorcontrib>HAMIDE, MAKHLOUF</creatorcontrib><creatorcontrib>ROMBERGER, CHARLES</creatorcontrib><creatorcontrib>BOREAN, JEAN-LUC</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>REGNIER, MARIERISTINE</au><au>HAMIDE, MAKHLOUF</au><au>ROMBERGER, CHARLES</au><au>BOREAN, JEAN-LUC</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PROCESS AND DEVICE FOR COOLING A METAL SUBSTRATE</title><date>2024-03-26</date><risdate>2024</risdate><abstract>A process for cooling a metal substrate (1) running in a longitudinal direction (A), said process comprising ejecting at least one first cooling fluid jet on a first surface of said substrate (1) and at least one second cooling fluid jet on a second surface of said substrate (1), said first and second cooling fluid jets being ejected at a cooling fluid velocity higher than or equal to 5 m/s, so as to form on said first surface and on said second surface a first laminar cooling fluid flow and a second laminar flow respectively, said first and second laminar cooling fluid flows being tangential to the substrate (1), said first and second laminar cooling fluid flows extending over a first predetermined length and a second predetermined length of the substrate (1) respectively, said first and second lengths being determined so that the substrate is cooled from a first temperature to a second temperature by nucleate boiling.
Cette invention concerne un procédé de refroidissement d'un substrat métallique (1) s'étendant dans une direction longitudinale (A), ledit procédé comprenant la projection d'au moins un premier jet de fluide de refroidissement sur une première surface dudit substrat (1) et d'au moins un second jet de fluide de refroidissement sur une seconde surface dudit substrat (1), lesdits premier et second jets de fluide de refroidissement étant projetés à une vitesse de fluide de refroidissement supérieure ou égale à 5 m/s, de manière à former sur ladite première surface et sur ladite seconde surface un premier écoulement laminaire de fluide de refroidissement et un second écoulement laminaire, respectivement, lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement étant tangents au substrat (1), lesdits premier et second écoulements laminaires de fluide de refroidissement s'étendant sur une première longueur prédéterminée et une seconde longueur prédéterminée du substrat (1) respectivement, lesdites première et seconde longueurs étant déterminées de telle sorte que le substrat est refroidi d'une première température à une seconde température par ébullition nuclée.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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