INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURE USING DIRECT WRITE LITHOGRAPHY

Integrated circuits are manufactured using a direct write lithography step to at least partially form at least one layer within the integrated circuit. The performance characteristics of an at least partially formed integrated circuit are measured and then the layout design to be applied with a direct write lithography step is varied in dependence upon those performance characteristics. Accordingly, the performance of an individual integrated circuit, wafer of integrated circuits or batch of wafers may be altered. La présente invention concerne des circuits intégrés qui sont produits à l'aide d'une étape de lithographie à écriture directe pour former au moins partiellement au moins une couche à l'intérieur du circuit intégré. Les caractéristiques de performances d'un circuit intégré formé au moins partiellement sont mesurées et le schéma de configuration à appliquer à l'aide d'une étape de lithographie à écriture directe varie ensuite en fonction desdites caractéristiques de performances. Par conséquent, les performances d'un circuit intégré individuel, de la tranche des circuits intégrés ou du groupe de tranches peuvent être modifiées.