WOUND PACKING DEVICE AND METHODS
Embodiments of the invention include wound packing devices and methods of making and using the same. In an embodiment, the invention includes a wound packing device including a plurality of spacing elements capable of absorbing exudate, wherein the surface of the spacing elements resist colonization...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Embodiments of the invention include wound packing devices and methods of making and using the same. In an embodiment, the invention includes a wound packing device including a plurality of spacing elements capable of absorbing exudate, wherein the surface of the spacing elements resist colonization by microorganisms. The wound packing device can also include a connector connecting the plurality of spacing elements to one another. Other embodiments are also included herein.
Des modes de réalisation de l'invention concernent des dispositifs de pansement et leurs procédés de fabrication et d'utilisation. Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un dispositif de pansement comprenant une pluralité d'éléments d'espacement aptes à absorber des exsudats, la surface des éléments d'espacement résistant à une colonisation par des micro-organismes. Le dispositif de pansement peut également comprendre un raccord reliant la pluralité d'éléments d'espacement les uns aux autres. L'invention concerne également d'autres modes de réalisation. |
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