METHOD AND PRODUCT FOR CUTTING MATERIALS
The present disclosure relates to a wire and a method of forming a wire including an iron based glass forming alloy including iron present in the range of 43.0 to 68.0 atomic percent, boron present in the range of 12.0 to 19.0 atomic percent, nickel present in the range of 15.0 to 17.0 atomic percen...
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| Format: | Patent |
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| creator | BRANAGAN, DANIEL JAMES PARATORE, DAVID |
| description | The present disclosure relates to a wire and a method of forming a wire including an iron based glass forming alloy including iron present in the range of 43.0 to 68.0 atomic percent, boron present in the range of 12.0 to 19.0 atomic percent, nickel present in the range of 15.0 to 17.0 atomic percent, cobalt present in the range of 2.0 to 21.0 atomic percent, optionally carbon present in the range of 0.1 to 6.0 atomic percent and optionally silicon present in the range of 0.4 to 4.0 atomic percent, wherein said wire has a thickness of 140 µm or less and wherein said wire includes spinodal glass matrix microconstituents. The wire may be used in abrading a substrate.
La présente invention porte sur un fil métallique et sur un procédé de formation d'un fil métallique comprenant un alliage vitrifiant à base de fer comprenant du fer présent dans la plage de 43,0 à 68,0 pour cent atomique, du bore présent dans la plage de 12,0 à 19,0 pour cent atomique, du nickel présent dans la plage de 15,0 à 17,0 pour cent atomique, du cobalt présent dans la plage de 2,0 à 21,0 pour cent atomique, facultativement du carbone présent dans la plage de 0,1 à 6,0 pour cent atomique et facultativement du silicium présent dans la plage de 0,4 à 4,0 pour cent atomique, ledit fil métallique ayant une épaisseur de 140 µm ou moins et ledit fil métallique comprenant des microconstituants de matrice de verre spinodale. Le fil peut être utilisé dans l'abrasion d'un substrat. |
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La présente invention porte sur un fil métallique et sur un procédé de formation d'un fil métallique comprenant un alliage vitrifiant à base de fer comprenant du fer présent dans la plage de 43,0 à 68,0 pour cent atomique, du bore présent dans la plage de 12,0 à 19,0 pour cent atomique, du nickel présent dans la plage de 15,0 à 17,0 pour cent atomique, du cobalt présent dans la plage de 2,0 à 21,0 pour cent atomique, facultativement du carbone présent dans la plage de 0,1 à 6,0 pour cent atomique et facultativement du silicium présent dans la plage de 0,4 à 4,0 pour cent atomique, ledit fil métallique ayant une épaisseur de 140 µm ou moins et ledit fil métallique comprenant des microconstituants de matrice de verre spinodale. Le fil peut être utilisé dans l'abrasion d'un substrat.</description><language>eng ; fre</language><subject>ALLOYS ; CHEMISTRY ; CUTTING ; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING,CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING ; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS ; HAND CUTTING TOOLS ; METALLURGY ; PERFORMING OPERATIONS ; SEVERING ; TRANSPORTING ; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170620&DB=EPODOC&CC=CA&NR=2751456C$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20170620&DB=EPODOC&CC=CA&NR=2751456C$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BRANAGAN, DANIEL JAMES</creatorcontrib><creatorcontrib>PARATORE, DAVID</creatorcontrib><title>METHOD AND PRODUCT FOR CUTTING MATERIALS</title><description>The present disclosure relates to a wire and a method of forming a wire including an iron based glass forming alloy including iron present in the range of 43.0 to 68.0 atomic percent, boron present in the range of 12.0 to 19.0 atomic percent, nickel present in the range of 15.0 to 17.0 atomic percent, cobalt present in the range of 2.0 to 21.0 atomic percent, optionally carbon present in the range of 0.1 to 6.0 atomic percent and optionally silicon present in the range of 0.4 to 4.0 atomic percent, wherein said wire has a thickness of 140 µm or less and wherein said wire includes spinodal glass matrix microconstituents. The wire may be used in abrading a substrate.
La présente invention porte sur un fil métallique et sur un procédé de formation d'un fil métallique comprenant un alliage vitrifiant à base de fer comprenant du fer présent dans la plage de 43,0 à 68,0 pour cent atomique, du bore présent dans la plage de 12,0 à 19,0 pour cent atomique, du nickel présent dans la plage de 15,0 à 17,0 pour cent atomique, du cobalt présent dans la plage de 2,0 à 21,0 pour cent atomique, facultativement du carbone présent dans la plage de 0,1 à 6,0 pour cent atomique et facultativement du silicium présent dans la plage de 0,4 à 4,0 pour cent atomique, ledit fil métallique ayant une épaisseur de 140 µm ou moins et ledit fil métallique comprenant des microconstituants de matrice de verre spinodale. Le fil peut être utilisé dans l'abrasion d'un substrat.</description><subject>ALLOYS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>CUTTING</subject><subject>DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING,CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING</subject><subject>FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS</subject><subject>HAND CUTTING TOOLS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SEVERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2017</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDwdQ3x8HdRcPRzUQgI8ncJdQ5RcPMPUnAODQnx9HNX8HUMcQ3ydPQJ5mFgTUvMKU7lhdLcDPJuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8c6ORuamhiamZs7GhFUAAHb2Iy0</recordid><startdate>20170620</startdate><enddate>20170620</enddate><creator>BRANAGAN, DANIEL JAMES</creator><creator>PARATORE, DAVID</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20170620</creationdate><title>METHOD AND PRODUCT FOR CUTTING MATERIALS</title><author>BRANAGAN, DANIEL JAMES ; PARATORE, DAVID</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_CA2751456C3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2017</creationdate><topic>ALLOYS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>CUTTING</topic><topic>DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING,CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING</topic><topic>FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS</topic><topic>HAND CUTTING TOOLS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SEVERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BRANAGAN, DANIEL JAMES</creatorcontrib><creatorcontrib>PARATORE, DAVID</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BRANAGAN, DANIEL JAMES</au><au>PARATORE, DAVID</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD AND PRODUCT FOR CUTTING MATERIALS</title><date>2017-06-20</date><risdate>2017</risdate><abstract>The present disclosure relates to a wire and a method of forming a wire including an iron based glass forming alloy including iron present in the range of 43.0 to 68.0 atomic percent, boron present in the range of 12.0 to 19.0 atomic percent, nickel present in the range of 15.0 to 17.0 atomic percent, cobalt present in the range of 2.0 to 21.0 atomic percent, optionally carbon present in the range of 0.1 to 6.0 atomic percent and optionally silicon present in the range of 0.4 to 4.0 atomic percent, wherein said wire has a thickness of 140 µm or less and wherein said wire includes spinodal glass matrix microconstituents. The wire may be used in abrading a substrate.
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