MULTI-FIBER INTERFACE TO PHOTONIC SUBASSEMBLY

A multiple piecepart alignment and attachment configuration for mating a fiber array (or even a single fiber) with a silicon photonic subassembly utilizes ever-tightening alignment tolerances to align the fiber array with a similar array of waveguides (or other devices) formed within the photonic subassembly. A box-shaped fiber holder is formed to include a plurality of grooves within its bottom interior surface to initially support the fiber array. A separate piecepart in the form of a lid is mated to, and aligned with, the silicon photonic subassembly. The lid is formed to include registration features on its underside that fit into alignment detents formed in the top surface of the silicon photonic subassembly upon attachment. The lid also includes a number of grooves formed on its underside that will capture the top surface of the fibers as the fiber holder is slide into place over the lid. The grooves within the lid function to tighten the pitch of the fiber array and ultimately control the lateral and vertical alignment between the fiber array and the subassembly. The subassembly is also formed to include etched channels along the endface (the channels aligned with optical waveguides/devices in the substrate) to mate with the fiber holder, where the optical fibers are ultimately positioned within the channels so as to be in alignment with the optical waveguides/devices. Linvention concerne une configuration dalignement et de fixation de pièces multiples pour établir une correspondance entre un réseau de fibres (ou même une fibre unique) et un sous-ensemble photonique silicium qui utilise des tolérances dalignement serrées pour aligner le réseau de fibres avec un réseau de guides dondes similaires (ou autres dispositifs) formés dans le sous-ensemble photonique. Un support de fibre en forme de boîte est doté dune pluralité de rainures sur sa surface intérieure inférieure afin de supporter initialement le réseau de fibres. Une pièce séparée en forme de couvercle est mise en correspondance et alignée avec le sous-ensemble photonique silicium. Le couvercle comprend des caractéristiques denregistrement sur sa partie inférieure qui sadaptent dans des verrouillages dalignement formés sur la partie supérieure du sous-ensemble photonique silicium lors de la fixation. Le couvercle comprend également un certain nombre de rainures formées sur sa partie inférieure qui captureront la surface supérieure des fibres lorsque le support de fibre coulisse en place sur le