B-STAGEABLE FILM, ELECTRONIC DEVICE, AND ASSOCIATED PROCESS
A B-stageable film that includes a thermal interface material is provided. The film may secure a heat-generating device to a heat-dissipating component, may further cross-link, and may conduct thermal energy from the heat-generating device to the heat-dissipating component. A method of making and us...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A B-stageable film that includes a thermal interface material is provided. The film may secure a heat-generating device to a heat-dissipating component, may further cross-link, and may conduct thermal energy from the heat-generating device to the heat-dissipating component. A method of making and using the film is provided, as well as a device that incorporates the film.
L'invention concerne une couche mince à étagement de type B contenant un matériau d'interface thermique. La couche mince peut fixer un dispositif générateur de chaleur à un composant dissipateur de chaleur, elle peut également se réticuler et elle peut conduire l'énergie thermique du dispositif générateur de chaleur vers le composant dissipateur de chaleur. L'invention concerne également un procédé de production et d'utilisation de la couche mince, ainsi qu'un dispositif contenant la couche mince. |
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