SUBSTRATO CONDUTOR CONFIGURADO COMO UM ESCUDO LOCALIZADO SOBRE UMA CAVIDADE DE UMA PLACA

SUBSTRATO CONDUTOR CONFIGURADO COMO UM ESCUDO LOCALIZADO SOBRE UMA CAVIDADE DE UMA PLACA

SUBSTRATO CONDUTOR CONFIGURADO COMO UM ESCUDO LOCALIZADO SOBRE UMA CAVIDADE DE UMA PLACA. Um dispositivo que inclui uma placa, uma embalagem e um substrato condutor. A placa inclui uma cavidade. A embalagem é acoplada a um primeiro lado da placa. A embalagem inclui um substrato e um dispositivo inte...

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Hauptverfasser: RYAN LANE, CHARLES DAVID PAYNTER, JOHN EATON, AMIT MANO
Format: Patent
Sprache:por
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator RYAN LANE
CHARLES DAVID PAYNTER
JOHN EATON
AMIT MANO
description SUBSTRATO CONDUTOR CONFIGURADO COMO UM ESCUDO LOCALIZADO SOBRE UMA CAVIDADE DE UMA PLACA. Um dispositivo que inclui uma placa, uma embalagem e um substrato condutor. A placa inclui uma cavidade. A embalagem é acoplada a um primeiro lado da placa. A embalagem inclui um substrato e um dispositivo integrado acoplado ao substrato. O dispositivo integrado está localizado pelo menos parcialmente na cavidade da placa. O substrato condutor é acoplado a um segundo lado da placa. O substrato condutor está localizado sobre a cavidade da placa. O substrato condutor é configurado como um escudo de interferência eletromagnética (EMI) para a embalagem. A device that includes a board, a package and a patch substrate. The board includes a cavity. The package is coupled to a first side of the board. The package includes a substrate and an integrated device coupled to the substrate. The integrated device is located at least partially in the cavity of the board. The patch substrate is coupled to a second side of the board. The patch substrate is located over the cavity of the board. The patch substrate is configured as an electromagnetic interference (EMI) shield for the package.
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Um dispositivo que inclui uma placa, uma embalagem e um substrato condutor. A placa inclui uma cavidade. A embalagem é acoplada a um primeiro lado da placa. A embalagem inclui um substrato e um dispositivo integrado acoplado ao substrato. O dispositivo integrado está localizado pelo menos parcialmente na cavidade da placa. O substrato condutor é acoplado a um segundo lado da placa. O substrato condutor está localizado sobre a cavidade da placa. O substrato condutor é configurado como um escudo de interferência eletromagnética (EMI) para a embalagem. A device that includes a board, a package and a patch substrate. The board includes a cavity. The package is coupled to a first side of the board. The package includes a substrate and an integrated device coupled to the substrate. The integrated device is located at least partially in the cavity of the board. The patch substrate is coupled to a second side of the board. The patch substrate is located over the cavity of the board. 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