dispositivo de resfriamento ativo em plano

um dispositivo de transferência de calor ativo é proposto para gerenciamento de calor em dispositivos tais como dispositivos móveis. o dispositivo de transferência de calor proposto pode incluir uma camada termoelétrica (te), e primeiro e segundo eletrodos, ambos em superfícies laterais da camada te. quando existe uma diferença de tensão entre o primeiro e segundo eletrodos, o calor de uma fonte de calor pode ser transferido lateralmente dentro da camada te do primeiro eletrodo para o segundo eletrodo. An active heat transfer device is proposed for heat management in apparatuses such as mobile devices. The proposed heat transfer device may include a thermoelectric (TE) layer, and first and second electrodes both on lateral surfaces of the TE layer. When there is a voltage differential between the first and second electrodes, heat from a heat source may be transferred laterally within the TE layer from the first electrode to the second electrode.