Formulação curável

a presente invenção fornece uma formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação, e adesivos de laminação feitos a partir das mesmas. a formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação de acordo com a presente invenção compreende uma resina de poliéster de ele...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JOSEPH J. ZUPANCIC, AMIRA A. MARINE, DAVID E. VIETTI, VINCI DANIELE
Format: Patent
Sprache:por
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:a presente invenção fornece uma formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação, e adesivos de laminação feitos a partir das mesmas. a formulação curável adequada para aplicações de adesivos de laminação de acordo com a presente invenção compreende uma resina de poliéster de elevado peso molecular, um poliéster terminado com epóxi, um aditivo, um agente de cura e um solvente, em que, depois da cura sob as condições de cura, as formulações curáveis formam pelo menos uma rede de polímero interpenetrante. The instant invention provides a curable formulation suitable for laminating adhesive applications, and laminating adhesives made therefrom. The curable formulation suitable for laminating adhesive applications according to the present invention comprises a high molecular weight polyester resin, an epoxy-terminated polyester, an additive, a curing agent, and a solvent, wherein, upon curing under curing conditions, the curable formulation forms at least one interpenetrating polymer network.