dispositivo
um dispositivo compreendendo uma placa de circuito impresso unilateral (pcb) tendo um furo não metalizado e uma área de conexão (ca) próxima ao furo não metalizado em um lado metalizado da placa de circuito impresso unilateral. a presente invenção provê uma ponte condutora (cp) da área de conexão (c...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | por |
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| creator | ENG KIM TEO |
| description | um dispositivo compreendendo uma placa de circuito impresso unilateral (pcb) tendo um furo não metalizado e uma área de conexão (ca) próxima ao furo não metalizado em um lado metalizado da placa de circuito impresso unilateral. a presente invenção provê uma ponte condutora (cp) da área de conexão (ca) e que, pelo menos parcialmente, cobre o furo não metalizado, para permitir que a área de conexão (ca) seja contatada, por exemplo, por uma sonda (p), a partir de um lado não metalizado da placa de circuito impresso unilateral (pcb) através do furo não metalizado.
A device comprising a single-sided printed circuit board (PCB) having a non-metallized hole, and a connection area (CA) close to the non-metallized hole on a metallized side of the single-sided printed circuit board. The present invention provides a conducting bridge (CP) from the connection area (CA) and at least partially covering the non-metallized hole, for allowing the connection area (CA) to be contacted, e.g. by a probe (P), from a non-metallized side of the single-sided printed circuit board (PCB) through the non-metallized hole. |
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A device comprising a single-sided printed circuit board (PCB) having a non-metallized hole, and a connection area (CA) close to the non-metallized hole on a metallized side of the single-sided printed circuit board. The present invention provides a conducting bridge (CP) from the connection area (CA) and at least partially covering the non-metallized hole, for allowing the connection area (CA) to be contacted, e.g. by a probe (P), from a non-metallized side of the single-sided printed circuit board (PCB) through the non-metallized hole.</description><language>por</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CURRENT COLLECTORS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; LINE CONNECTORS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2017</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20171205&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112017003491A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76294</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20171205&DB=EPODOC&CC=BR&NR=112017003491A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ENG KIM TEO</creatorcontrib><title>dispositivo</title><description>um dispositivo compreendendo uma placa de circuito impresso unilateral (pcb) tendo um furo não metalizado e uma área de conexão (ca) próxima ao furo não metalizado em um lado metalizado da placa de circuito impresso unilateral. a presente invenção provê uma ponte condutora (cp) da área de conexão (ca) e que, pelo menos parcialmente, cobre o furo não metalizado, para permitir que a área de conexão (ca) seja contatada, por exemplo, por uma sonda (p), a partir de um lado não metalizado da placa de circuito impresso unilateral (pcb) através do furo não metalizado.
A device comprising a single-sided printed circuit board (PCB) having a non-metallized hole, and a connection area (CA) close to the non-metallized hole on a metallized side of the single-sided printed circuit board. The present invention provides a conducting bridge (CP) from the connection area (CA) and at least partially covering the non-metallized hole, for allowing the connection area (CA) to be contacted, e.g. by a probe (P), from a non-metallized side of the single-sided printed circuit board (PCB) through the non-metallized hole.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CURRENT COLLECTORS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>LINE CONNECTORS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2017</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZOBOySwuyC_OLMksy-dhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfFOQYaGRgaG5gYGxiaWho5GxsSqAwDvsx87</recordid><startdate>20171205</startdate><enddate>20171205</enddate><creator>ENG KIM TEO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20171205</creationdate><title>dispositivo</title><author>ENG KIM TEO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_BR112017003491A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>por</language><creationdate>2017</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CURRENT COLLECTORS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>LINE CONNECTORS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>ENG KIM TEO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>ENG KIM TEO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>dispositivo</title><date>2017-12-05</date><risdate>2017</risdate><abstract>um dispositivo compreendendo uma placa de circuito impresso unilateral (pcb) tendo um furo não metalizado e uma área de conexão (ca) próxima ao furo não metalizado em um lado metalizado da placa de circuito impresso unilateral. a presente invenção provê uma ponte condutora (cp) da área de conexão (ca) e que, pelo menos parcialmente, cobre o furo não metalizado, para permitir que a área de conexão (ca) seja contatada, por exemplo, por uma sonda (p), a partir de um lado não metalizado da placa de circuito impresso unilateral (pcb) através do furo não metalizado.
A device comprising a single-sided printed circuit board (PCB) having a non-metallized hole, and a connection area (CA) close to the non-metallized hole on a metallized side of the single-sided printed circuit board. The present invention provides a conducting bridge (CP) from the connection area (CA) and at least partially covering the non-metallized hole, for allowing the connection area (CA) to be contacted, e.g. by a probe (P), from a non-metallized side of the single-sided printed circuit board (PCB) through the non-metallized hole.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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