Dispositivo de fundo de poço

embalagem para elementos eletrônicos em montagens de interior de poço. trata-se de um dispositivo de interior de poço configurado para ser inserido no interior de um poço inacabado, o qual inclui um corpo de dispositivo que tem uma superfície externa e uma reentrância formada na superfície externa,...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: DREYER BERND, REINERTSEN ROBERT, HUBER CORD, EDWARD GLENN BURROUGHS, WANG WEIQIANG
Format: Patent
Sprache:por
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Beschreibung
Zusammenfassung:embalagem para elementos eletrônicos em montagens de interior de poço. trata-se de um dispositivo de interior de poço configurado para ser inserido no interior de um poço inacabado, o qual inclui um corpo de dispositivo que tem uma superfície externa e uma reentrância formada na superfície externa, e uma cobertura que cobre a reentrância para formar uma primeira cavidade, sendo que a cobertura forma uma vedação estanque com o corpo de dispositivo. o dispositivo inclui pelo menos um absorvedor de choque configurado para sustentar um módulo elétrico dentro da primeira cavidade, sendo que o pelo menos um absorvedor de choque se estende entre uma base da cavidade e uma superfície interna da cobertura oposta à base. o dispositivo também inclui uma camada de amortecimento de vibração localizada em pelo menos uma dentre a base da cavidade e a superfície interna da cobertura, sendo que a camada de amortecimento de vibração é configurada para estar em contato com uma superfície do módulo elétrico para amortecer a vibração do módulo elétrico. A downhole device configured to be inserted into a borehole includes a device body having an outer surface and a recess formed in the outer surface, a cover covering the recess to form a first cavity, and a shock-absorber configured to support an electrical module within the first cavity, the shock-absorber disposed between a base of the first cavity and the cover opposite the base. The downhole device also includes a vibration-damping layer disposed between the base of the first cavity and the cover, the vibration-damping layer configured to dampen vibration of the electrical module.